光華科技劉彬云：全球半導體重拾升勢，國產(chǎn)電子材料如何把握良機

在全球科技競爭日益激烈的今天，半導體的戰(zhàn)略意義不言而喻。作為現(xiàn)代工業(yè)的基礎，半導體決定了智能汽車、消費電子、5G通信、人工智能、航空航天、國防軍工、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)的發(fā)展上限。

從數(shù)據(jù)上看，三季度全球半導體行業(yè)重新進入上升周期，但此輪半導體上漲并沒有出現(xiàn)普漲行情，有高歌猛進者，有觸底橫盤者，有反轉(zhuǎn)向上者，也有尚未到底的板塊，誰能把握機遇？又如何把握機遇？

本期，【DT新材料】人物專訪板塊，獨家專訪光華科技國家企業(yè)技術中心主任劉彬云。以下為正文內(nèi)容：

???如何提升開發(fā)新技術的成功率？

此輪上漲，主要在AI需求狂飆、汽車電子加速、消費電子復蘇，圍繞行業(yè)新需求而驅(qū)動的新技術、新工藝開始水漲船高，有技術儲備的企業(yè)開始呈現(xiàn)良好發(fā)展勢頭。

今年上半年，光華科技實現(xiàn)營收11.7億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1073.56萬元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為956.13萬元，同比扭虧為盈。至第三季度，公司業(yè)績進一步攀升，實現(xiàn)營收18.33億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長102.42%。此外，在第二季度的6月份，光華科技PCB化學品出貨量創(chuàng)歷史單月新高，并已實現(xiàn)向封裝基板客戶供貨。

其中一個關鍵因素在于多年的技術沉淀，以及產(chǎn)品路線的突破。作為國內(nèi)領先的電子電路專用化學品龍頭企業(yè)，光華科技深耕行業(yè)40余載，為電子電路業(yè)界提供涵蓋PCB、IC載板制造及半導體封裝領域的整體濕制程化學品創(chuàng)新解決方案，連續(xù)14位居中國電子電路行業(yè)專用化學品主要企業(yè)榜單第一位。在Prismark國際調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計公布的2023年全球PCB百強企業(yè)中，60%以上的企業(yè)與光華科技合作，前10強都選擇光華科技的產(chǎn)品技術。

“企業(yè)創(chuàng)新的核心，在于緊貼市場?！眲⒈蛟蒲缘溃鳛楣馊A科技的技術負責人，劉彬云日常最為核心的工作之一就是了解市場技術發(fā)展動向及客戶需求。電子行業(yè)前沿技術開發(fā)成本高企，應用市場的卻是路徑模糊。劉彬云需要在高昂投入與市場需求中找到關鍵技術路徑，利用有限的資源投入到核心業(yè)務的主航道，在市場大背景趨勢下，明確主流客戶發(fā)展目標，開發(fā)新技術；其次要看公司此前有沒有相應的研究基礎，只有在一定技術平臺積累的基礎上，才有新技術突破的可能性；最后要看內(nèi)部人才分布，漸進式培養(yǎng)相關工藝技術帶頭人和創(chuàng)新團隊，以支持技術上的創(chuàng)新發(fā)展要求。

???如何把握稍縱即逝的機會？

“我們決定要開發(fā)一項新技術的前提，是我們在本領域有多年的技術積累，并擁有相關的技術人才，可以迅速組建一支高水平的團隊，然后結(jié)合客戶的痛點，技術開發(fā)就是一切順理成章，水到渠成。”劉彬云所提及的其中一項新技術，就是光華科技近期取得重大突破的“無氰鍍金技術”。

據(jù)了解，鍍金工藝主要應用于激光器件和顯示驅(qū)動芯片等領域。由于無氰鍍金技術的環(huán)保性，以及對光刻膠較好的兼容性，已經(jīng)成為國際主流鍍金技術。多年來，作為先行者的日本、德國等國際龍頭一直壟斷這一關鍵領域，國產(chǎn)化率基本為零。

“雖然這些國外品牌擁有先進的技術，但對于中國客戶的需求往往響應周期非常長，對于個性化的需求甚至無法滿足?！眲⒈蛟蒲缘?，2022年，國內(nèi)一家激光器件企業(yè)計劃自主開發(fā)制造核心部件，但他們在與國際知名電鍍金化學品公司合作過程中發(fā)現(xiàn)，對方對于公司一些性能改進的需求遲遲無法滿足，以至于一年多來他們的產(chǎn)業(yè)化進度始終處于半停滯狀態(tài)。

當光華科技了解到客戶的痛點后，第一時間給出了專業(yè)的技術建議，表示除鍍金關鍵工藝外，前表面處理的鍍銅和鍍鎳工藝也會對后續(xù)的工藝和產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生重要的影響。因此，光華科技為客戶定制了鍍銅－鍍鎳－鍍金整套電鍍解決方案。客戶剛開始只給了電鍍銅制程的測試機會，僅通過4個月的工藝參數(shù)調(diào)試和認證，電鍍效率提高了一倍，質(zhì)量也得到大幅度提升。無論是光華科技的技術能力還是服務響應，都超過了客戶的預期?？蛻魧馊A科技開始逐漸累積信任，后續(xù)的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測試。

在不到半年的時間里，光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶產(chǎn)線，獲得了客戶的高度認可。特別是無氰鍍金液的應用，顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結(jié)合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、粗糙度低、耐高溫可靠性好等性能，顯著提升了客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

???如何乘勢而起？

在劉彬云看來，中國電子材料企業(yè)所面臨的共同難題，是半導體的試錯成本太高了。其表示，這導致下游制造企業(yè)在尋找供應商時，第一時間是選擇品牌力更強的國外龍頭，也導致國內(nèi)供應商很難獲得市場切入的機會。“確實，國際龍頭無論在技術開發(fā)時間、底層技術積累，還是實驗設備都走在前面?！眲⒈蛟蒲缘馈?/strong>