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消息人士向芯片說(shuō)IC TIME透露，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）計(jì)劃于12月6日發(fā)布HBM禁令，包含HBM2E、HBM3、HBM3E，2025年1月2日生效。
芯片說(shuō)IC TIME首席分析師黃凱指出，目前，HBM被SK海力士、三星、美光壟斷，SK海力士幾乎將所有HBM產(chǎn)能分配給科技巨頭客戶；美光是美國(guó)企業(yè)，無(wú)法向中國(guó)大陸出售HBM，所以三星目前享受中國(guó)大陸大部分HBM訂單，如果美國(guó)HBM禁令生效，將對(duì)三星中國(guó)HBM業(yè)務(wù)造成重大沖擊。
美國(guó)商會(huì)說(shuō)，預(yù)計(jì)12月將宣布另一項(xiàng)限制向中國(guó)出口人工智能（AI）核心半導(dǎo)體高帶寬內(nèi)存（HBM）的法規(guī)。拜登政府在整個(gè)任期內(nèi)加強(qiáng)了對(duì)中國(guó)在半導(dǎo)體、人工智能等高科技領(lǐng)域的遏制措施，首先宣布實(shí)施強(qiáng)有力的出口管制，以阻止先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移。
路透社11月22日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）報(bào)道稱，拜登政府計(jì)劃在11月28日內(nèi)宣布新的半導(dǎo)體相關(guān)出口限制措施，對(duì)200家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施額外制裁。
美國(guó)商會(huì)發(fā)給其會(huì)員的電子郵件稱，該規(guī)定的出臺(tái)預(yù)計(jì)將導(dǎo)致多達(dá)200家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)被列入“貿(mào)易限制名單”。被列入貿(mào)易限制名單會(huì)阻止與大多數(shù)美國(guó)公司的交易。知情人士還報(bào)道稱，新規(guī)中可能會(huì)包含對(duì)向中國(guó)銷售半導(dǎo)體制造設(shè)備的限制。
芯片貿(mào)易商向芯片說(shuō)IC TIME透露，受地緣政治影響，近半年來(lái)，美國(guó)客戶幾乎不從中國(guó)廠商購(gòu)買芯片，北美芯片訂單幾乎為0。
截至2024年10月31日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）維護(hù)的出口管制限制性名單實(shí)體共3870個(gè)，其中中國(guó)有1012個(gè)，占總數(shù)的26.1%。
