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全球半導(dǎo)體行業(yè)上演“聯(lián)姻”熱潮

11/12 10:20
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周末,ADI收購Flex Logix嵌入式FPGA資產(chǎn)的消息一經(jīng)傳出,立馬引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)《eenewseurope》11月10日報道,美國設(shè)計可重構(gòu)AI芯片企業(yè)Flex Logix已將其嵌入式FPGA資產(chǎn)出售給Analog Devices(ADI),后者也聘請了該技術(shù)團隊。Flex Logix的eFPGA技術(shù)或?qū)⑻砑拥紸DI低功耗MAX微控制器中,MAX微控制器具有硬連線ML加速器,可提供更大的靈活性。目前該公司并未透露交易條款或任何進一步的細節(jié)。

據(jù)介紹,F(xiàn)lex Logix是一家可重構(gòu)計算公司,為半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司提供領(lǐng)先的eFPGA、DSP/SDR和AI推理解決方案。Flex Logix于2020年推出了一款A(yù)I加速器芯片InferX X1,適用于消費設(shè)備和大批量應(yīng)用,該芯片基于從其eFPGA 借用的可配置互連結(jié)構(gòu),并于2023年完成銷售。據(jù)悉該公司的eFPGA客戶包括DARPA(美國國防高級研究計劃局)和其他美國政府項目,以及Dialog Semiconductor、瑞薩電子等 。

近年來,半導(dǎo)體行業(yè)迎來此起彼伏的并購浪潮,每一場并購都意味著資本的加速流動,以及技術(shù)與市場的深度整合,并推動了行業(yè)整合與洗牌。除了上述的收購案外,近期半導(dǎo)體市場還傳出多項并購案:印度Tessolve收購德國芯片設(shè)計公司DCT,默克1.55億歐元收購芯片檢測設(shè)備公司Unity-SC,兆易創(chuàng)新擬以3.16億元收購蘇州賽芯控股權(quán),希荻微籌劃購買誠芯微100%股份,有研硅擬收購DGT 70%股權(quán)、發(fā)力刻蝕設(shè)備用部件領(lǐng)域....

跨國并購:全球視角下的技術(shù)“娶”回家

全球半導(dǎo)體行業(yè)跨國并購的典型案例眾多,并購活動涉及的金額巨大,往往達到數(shù)十億甚至數(shù)百億美元,也因此備受各方重視,例如英飛凌收購賽普拉斯、美國英偉達收購Mellanox、聞泰科技收購安世半導(dǎo)體、紫光國微收購Linxens、希荻微收購韓國集成電路設(shè)計上市公司Zinitix等等。近期,市場又添了幾起跨國并購事件。

1、Tessolve收購DCT

印度Tessolve以4250萬歐元收購德國芯片設(shè)計公司Dream Chip Technologies(簡稱DCT)。DCT作為一家專注于軟件開發(fā)硬件貿(mào)易的公司,2020年被中國企業(yè)匯頂科技收購,于2023年推出了一款10TOPS汽車AI芯片。此次收購不僅有助于Tessolve優(yōu)化資源配置,提升核心競爭力,更標(biāo)志著印度企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球化布局邁出了重要一步。

Tessolve董事長Ujjwal Munjal表示,借助DCT帶來的協(xié)同效應(yīng),公司有望憑借無與倫比的能力成為該領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。隨著各大公司越來越多地轉(zhuǎn)向定制芯片設(shè)計,此次收購使其比以往任何時候都更有能力滿足定制芯片市場日益增長的需求。

2、默克收購Unity-SC

德國默克以1.55億歐元收購法國計量和芯片檢測設(shè)備公司Unity-SC,并更名其顯示器業(yè)務(wù),以推動其電子業(yè)務(wù)的發(fā)展。資料顯示,Unity-SC生產(chǎn)計量和檢測儀器,并擴大人工智能(AI)應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)品組合,并將成為電子業(yè)務(wù)的一部分,而顯示解決方案業(yè)務(wù)部門將從2025年開始以“Optronics”的名義運營,與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進行了融合。

默克通過此次收購Unity-SC,成功將芯片檢測技術(shù)引入自身產(chǎn)品線,提升了整體技術(shù)水平。同時,并購還促進了企業(yè)間的技術(shù)交流與合作,加速了新技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。默克執(zhí)行委員會成員兼電子首席執(zhí)行官Kai Beckmann表示,憑借公司光電業(yè)務(wù)和對Unity-SC的收購,大大擴展了產(chǎn)品組合,包括半導(dǎo)體和光電制造的計量解決方案。這種融合標(biāo)志著其在電子生態(tài)系統(tǒng)中的重要性的延伸;材料科學(xué)、交付、計量和檢測齊頭并進,以實現(xiàn)更好、更快、更高效和更可靠的下一代芯片和設(shè)備生產(chǎn)。

3、有研硅收購DGT 70%股權(quán)

中國半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)商有研硅擬以支付現(xiàn)金的方式收購日本株式會社RS Technologies (以下簡稱“RST”)持有株式會社DG Technologies(以下簡稱“DGT”)的70%股權(quán)。有研硅生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備用硅材料是 DGT 生產(chǎn)刻蝕設(shè)備部件的主要原料,雙方為產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系。

有研硅表示,此次并購整合與公司發(fā)展戰(zhàn)略具有較高的戰(zhàn)略契合度和較強的產(chǎn)業(yè)協(xié)同性,符合國家有關(guān)鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,能夠協(xié)助有研硅實現(xiàn)技術(shù)和市場整合,拓展產(chǎn)業(yè)鏈,為公司今后拓寬產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域、擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模產(chǎn)生積極貢獻。

針對全球半導(dǎo)體行業(yè)跨國并購的現(xiàn)象,業(yè)界認為,企業(yè)可以獲取海外市場的資源和機會,實現(xiàn)全球化布局和業(yè)務(wù)拓展,以及促進不同國家和地區(qū)之間的經(jīng)濟交流和合作,推動全球化進程的深入發(fā)展。不過跨國并購也意味著將面臨文化差異、管理融合、市場整合,以及政策、法律、監(jiān)管等方面的風(fēng)險和挑戰(zhàn)。

?國內(nèi)并購:產(chǎn)業(yè)鏈整合與升級

隨著并購六條、科創(chuàng)板八條的出臺,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)再度熱鬧起來。多數(shù)企業(yè)結(jié)合自身實際情況適時通過資產(chǎn)重組、投資和并購等方式實現(xiàn)資源優(yōu)化配置,提高整體運營效率,助力其淘汰落后產(chǎn)能,推動產(chǎn)業(yè)升級,這反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及戰(zhàn)略格局。

兆易創(chuàng)新擬以3.16億元收購蘇州賽芯70%的股份:本次收購?fù)瓿珊?,公司將成為集成電路設(shè)計企業(yè)蘇州賽芯的控股股東。兆易創(chuàng)新通過此次收購,實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度融合,這一交易有助于兆易創(chuàng)新拓展存儲器領(lǐng)域,通過資源整合提升其整體競爭力。

希荻微籌劃購買誠芯微100%股份:根據(jù)公告,國內(nèi)電源管理及信號鏈芯片供應(yīng)商希荻微正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市誠芯微100%股份并募集配套資金。公司股票自11月5日起開始停牌,預(yù)計停牌時間不超過5個交易日。誠芯微是一家專注于高性能數(shù)?;旌霞呻娐费邪l(fā)、設(shè)計及銷售為一體的企業(yè)。此次收購將有助于希荻微進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升市場份額,加速產(chǎn)業(yè)升級。

晶豐明源收購易沖科技補全產(chǎn)品矩陣:晶豐明源擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式向廣州瑋峻思、智合聚信等50名交易對方購買其合計持有的無線充電芯片企業(yè)易沖科技100%股權(quán),并募集配套資金。晶豐明源與易沖科技同為集成電路芯片設(shè)計頭部企業(yè)之一,產(chǎn)品所需外協(xié)加工如晶圓制造、封裝測試等供應(yīng)鏈既有重合又有互補。本次并購整合完成后,雙方集中采購規(guī)模上升,共享工藝平臺、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理能力,在采購端將獲得更高的議價能力及資源支持。

此外,還有兩起收購案傳來新的進展:封裝材料類公司德邦科技收購華威電子53%股權(quán)事項被單方終止;半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件上市公司富創(chuàng)精密收購亦盛精密100%股權(quán)事項核心要素仍需協(xié)商。

結(jié) 語

總體而言,半導(dǎo)體行業(yè)的并購浪潮,是科技進步與市場競爭的必然產(chǎn)物。并購事件促進了半導(dǎo)體行業(yè)的整合與優(yōu)化,深刻影響了行業(yè)的競爭格局和未來趨勢。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和市場競爭的加劇,半導(dǎo)體企業(yè)的并購活動將持續(xù)活躍。面對技術(shù)壁壘、市場競爭和并購風(fēng)險等挑戰(zhàn),企業(yè)需要不斷提升自身實力和技術(shù)水平,加強風(fēng)險管理,注重整合效果,以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

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DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)官方訂閱號,專注于半導(dǎo)體晶圓代工、IC設(shè)計、IC封測、DRAM、NAND Flash、SSD、移動裝置、PC相關(guān)零組件等產(chǎn)業(yè),致力于提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、行情報價、市場趨勢、產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、研究報告等。