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近期，據(jù)中國(guó)標(biāo)投標(biāo)公共服務(wù)平臺(tái)顯示，披露了總投資60億的12英寸晶圓級(jí)3D混合鍵合制造項(xiàng)目。面向HBM2和HMB3，投產(chǎn)規(guī)劃到2029年產(chǎn)能達(dá)到3.5萬片/月，到2030年實(shí)現(xiàn)5.5萬片/月，若項(xiàng)目在2024年底落地，到2025年底或2026年初建成試投產(chǎn)，就將成為河南第一座高起點(diǎn)、高投入的先進(jìn)封裝項(xiàng)目。
據(jù)根據(jù)未來半導(dǎo)體《2024中國(guó)先進(jìn)封裝第三方市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》顯示，以這份可行性研究報(bào)告評(píng)審服務(wù)成交結(jié)果公告顯示，建設(shè)主體為河南鄭州高新產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司，總投資60億元，項(xiàng)目建設(shè)專門生產(chǎn) SeDRAM、HBM2 和 HBM3 三種存儲(chǔ)器的 12 英寸晶圓級(jí) 3D混合鍵合制造線。
項(xiàng)目計(jì)劃或在2024年底開工，2025年底或2026年初生產(chǎn)線投產(chǎn)運(yùn)行。預(yù)計(jì)在 2029 年，產(chǎn)能達(dá)到 3.5 萬片/月，到 2030 年將實(shí)現(xiàn) 5.5 萬片/月產(chǎn)能。項(xiàng)目總投資金額 60 億元，其中建設(shè)投資為 56.5 億元，剩余 3.5 億元用作流動(dòng)資金。在建設(shè)投資中，約 35 億元用于生產(chǎn)設(shè)備的購(gòu)置和安裝，剩余 25 億元將用于建筑工程，公用設(shè)備購(gòu)置安裝等方面。
廠房建設(shè)將耗時(shí)約 18 個(gè)月，計(jì)劃用地面積約 200 畝（約 80.937 萬平方米），主要建筑包括兩個(gè)生產(chǎn)廠房、兩個(gè)生產(chǎn)管理區(qū)、兩個(gè)動(dòng)力站，以及硅烷站和危廢庫(kù)等。其中，生產(chǎn)產(chǎn)房占地面積共約 2.86 萬平方米，動(dòng)力站總占地面積約 0.7 萬平方米，倉(cāng)庫(kù)及廢料庫(kù)占地面積約 0.33 萬平方米。
該項(xiàng)目生產(chǎn)線涵蓋前道檢測(cè)/量測(cè)、TSV 制造、混合鍵合、凸塊制造、后道封裝、后道測(cè)試、板卡級(jí)組裝和整機(jī)組裝等環(huán)節(jié)。主要設(shè)備包括 CMP、PVD、電鍍機(jī)、刻蝕機(jī)、PECVD、鍵合機(jī)、涂膠顯影機(jī)、回流爐、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、焊膏涂覆設(shè)備、絲網(wǎng)印刷機(jī)等。
