這款超緊湊的彈性存儲芯片提高了SWaP,可用于通信、地球觀測、科學(xué)和邊緣計算衛(wèi)星等高級任務(wù)。
8 GB DDR4的工程樣片(EM)現(xiàn)可提供。飛行正片(FM)正在研發(fā)中,計劃2025年初發(fā)布。
2024年7月16日,Teledyne e2v宣布其8GB宇航級DDR4存儲器成功通過宇航級認(rèn)證,可用作其空間邊緣計算解決方案的一部分。這標(biāo)志著Teledyne e2v的DDR4初始質(zhì)量認(rèn)證已經(jīng)完成,包括所有的篩選工作(溫度循環(huán)、結(jié)構(gòu)分析、C-SAM /共聚焦掃描聲學(xué)顯微鏡、預(yù)處理、溫度濕度偏置等)和輻射測試。隨著對緊湊、高密度存儲器的需求激增,Teledyne e2v強(qiáng)調(diào)其最新的存儲芯片可與所有當(dāng)代高端空間處理器兼容。這些處理器包括AMD/Xilinx VERSAL?ACAP,宇航級FPGA, MPSOC, Microchip RT PolarFire?以及許多ASIC。
Teledyne e2v
超快速、高密度的8 GB DDR4存儲器與較小容量的4GB DDR4的外形尺寸相同并引腳兼容,是下一代設(shè)計的理想選擇。
現(xiàn)代衛(wèi)星的載荷每分鐘、每小時都在傳輸大量數(shù)據(jù)。此外,現(xiàn)代微小衛(wèi)星和立方體衛(wèi)星對系統(tǒng)尺寸和功率有很大的限制。一般來說,像地球觀測這樣的太空任務(wù)需要幾十GB的存儲空間。因此,空間任務(wù)在內(nèi)存帶寬、存取時間、功耗、物理尺寸和存儲容量方面對內(nèi)存解決方案提出了很高的要求。
“高速存儲器是現(xiàn)代數(shù)據(jù)密集型衛(wèi)星的關(guān)鍵器件。新的8GB器件的存儲密度是之前4GB器件的兩倍,而尺寸卻完全相同。此外,Teledyne e2v擁有多種溫度等級和高達(dá)NASA Level 1的質(zhì)量認(rèn)證的器件,可提供多種堅固耐用的多功能的宇航級產(chǎn)品系列。”
——Thomas Guillemain, 數(shù)據(jù)處理產(chǎn)品的市場和業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理。
新的高速8GB DDR4存儲器支持2400 MT/s的傳輸速率。它的單粒子鎖定(SEL)免疫指標(biāo)高達(dá)60 MeV.cm2/mg。此外,這款器件提供100 krad的總電離劑量(TID),我們的SEU數(shù)據(jù)高達(dá)60 MeV.cm2/mg。在物理尺寸上,8GB器件的封裝尺寸與之前的4GB版本相匹配(即15mm x 20mm x 1.92mm),從而使存儲密度加倍,同時保持引腳兼容性。