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2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
展位有限，搶先預(yù)定展位！
新專區(qū)重磅推出 助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級
No.1 自動化及機器人“智”造展區(qū)
近年來，“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為了熱門詞匯，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力取決于科技創(chuàng)新能力，尤其是關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破能力。其中，機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展進度有望在AI加持下快速擴張 。今年，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展隆重推出“向新而行”2024場景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū)——自動化及機器人“智”造展區(qū)，匯聚眾多華南工業(yè)機器人企業(yè)攜其核心設(shè)備亮相，共同助力整個產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。
No.2 TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)
AI人工智能芯片是當前各大科技巨頭角逐的焦點領(lǐng)域，而玻璃基封裝集成技術(shù)正在成為提高效率、降低成本的關(guān)鍵因素。隨著AI芯片尺寸和封裝基板的不斷增大，玻璃基封裝技術(shù)逐漸受到重視，已經(jīng)被證實具有商業(yè)化潛力，可為芯片設(shè)計架構(gòu)師提供更廣闊的設(shè)計空間。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元。而隨著各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預(yù)計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達到30%，5年內(nèi)滲透率將達到50%以上。為此，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展今年將攜半導(dǎo)體制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，升級打造“TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)”，布局芯片先進封裝新賽道。
No.3 Mini LED生產(chǎn)線展示區(qū)
在傳統(tǒng)LED市場競爭激烈，Micro LED終極顯示技術(shù)尚未成熟的情況下，Mini LED成為如今LED企業(yè)競相布局的重點技術(shù)。2023年，Mini LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展再升級，產(chǎn)能繼續(xù)擴充，成本進一步優(yōu)化，性能持續(xù)提升，終端性價比新品不斷涌現(xiàn)，并在各顯示應(yīng)用領(lǐng)域加速滲透，可見Mini LED顯示技術(shù)發(fā)展速度不容小視。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展今年將繼續(xù)打造Mini LED 整線工藝解決方案，該方案用于COB、COG、MiP以及背光等產(chǎn)品生產(chǎn)，更好的助力企業(yè)降本增效。
2024同期論壇議題搶先知曉
01 AI+運控+機器人與汽車電子智造創(chuàng)新應(yīng)用大會
論壇議題大綱：
- 協(xié)作機器人與電子智造行業(yè)的融合之旅：智能變革的先鋒力量
- 運控控制與新能源汽車電子行業(yè)未來引擎
- 數(shù)字化、低碳化“雙輪”驅(qū)動電子行業(yè)智造未來
- 新能源汽車電子驅(qū)動系統(tǒng)解決方案
- “AGV+機械手”的復(fù)合機器人賦能行業(yè)新業(yè)態(tài)
- AI賦能電子制造，帶領(lǐng)新業(yè)態(tài)
02 Mini LED先進制造產(chǎn)業(yè)高峰論壇
論壇議題大綱：
- Mini/Micro-LED市場現(xiàn)狀以及前景
- Mini/Micro-LED制程工藝
- AIAOI助力Mini-LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- Mip未來趨勢
- COB技術(shù)突圍及發(fā)展趨勢
- 巨量轉(zhuǎn)移關(guān)鍵技術(shù)與裝備研究現(xiàn)狀
03 2024年新能源汽車線束及連接器創(chuàng)新技術(shù)論壇
論壇議題大綱：
- 高速車載以太網(wǎng)傳輸方案和發(fā)展趨勢
- 汽車以太網(wǎng)高速傳輸電纜的應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展趨勢
- 電磁兼容性（EMC）屏蔽技術(shù)和優(yōu)化布線方案
- 新能源汽車動力系統(tǒng)線束和連接器的設(shè)計和要求
- 汽車高壓汽車高壓線纜的應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展趨勢
- 汽車高壓線束加工的智能化解決方案
04 2024先進電子點膠與膠粘劑技術(shù)論壇
論壇議題大綱：
- 新型導(dǎo)電膠在5G、汽車電子等產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
- 芯片級和板級封裝的高端電子膠粘劑的應(yīng)用
- 有機硅膠粘劑在新能源上的應(yīng)用
- 點膠工藝在新型顯示的創(chuàng)新解決方案
四展齊飛 布局“智”造產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)賽道
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將攜手慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展、中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會，共同打造LEAP Expo 2024。展會將集中展示自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、電源、無源元件、連接器、印刷電路板、新能源汽車、激光組件及激光設(shè)備、高端智能裝備及自動化、先進光源和激光器件、激光加工控制及配套系統(tǒng)、工業(yè)智能檢測與質(zhì)量控制技術(shù)、精密光學、激光加工服務(wù)、3D打印/增材制造技術(shù)、機器視覺核心部件及插件、智能視覺裝備等多板塊新品及創(chuàng)新技術(shù)。
聚焦核心板塊，開啟電子智能制造之旅
2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為順應(yīng)電子制造行業(yè)發(fā)展趨勢和需求，打造自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造等板塊，匯聚一眾電子制造行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)及熱門領(lǐng)域企業(yè)，為觀眾們帶來全面、高效的電子智能制造行業(yè)盛會。與此同時，展會同期論壇也將開創(chuàng)更多熱門主題，邀請多位行業(yè)大咖和專業(yè)人士進行深入探討。強勢聚焦點膠與膠粘劑技術(shù)、電子智造技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、柔性制造、數(shù)字化工廠、新能源汽車線束加工與連接器技術(shù)等熱門行業(yè)與板塊。
往屆展商名單：
*公司排名不分先后
憑借多年行業(yè)深耕以及豐厚資源的積累，今年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展精準邀約行業(yè)核心買家群體，助力企業(yè)網(wǎng)羅消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、線束加工、新能源等專業(yè)觀眾。此外，還將有更多來自電子智能制造領(lǐng)域的專業(yè)觀眾及技術(shù)人員來到展會現(xiàn)場，與各大展商進行密切的交流，共同探討行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)及未來發(fā)展趨勢。
往屆組團觀眾名單：
*公司排名不分先后
展位有限，搶先預(yù)定展位！
2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為新老展商搭建了專業(yè)的行業(yè)交流平臺，進行精準化需求對接、技術(shù)理念共享、行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測，溯源互聯(lián)，共謀發(fā)展。點擊以下鏈接預(yù)定展位，開啟一段精彩紛呈的電子制造技術(shù)之旅吧！
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