力破SiC器件測(cè)試難點(diǎn)，泰克科技有妙招

5月16日，泰克科技宣布，他們經(jīng)過(guò)全面升級(jí)后正式推出泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室V2.0。

據(jù)介紹，泰克創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室V2.0設(shè)備再更新，能力再升級(jí)——此次升級(jí)包括了GaN器件開(kāi)關(guān)測(cè)試和動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試、SiC功率器件的短路測(cè)試、雪崩測(cè)試，以及更全面的靜態(tài)參數(shù)和電容參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)。此外，實(shí)驗(yàn)室還引入了全新的面向第三代半導(dǎo)體功率器件的可靠性測(cè)試系統(tǒng)，以滿足日益增長(zhǎng)的測(cè)試需求。

泰克科技作為測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的佼佼者，一直致力于提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，創(chuàng)新研發(fā)第三代半導(dǎo)體的測(cè)試解決方案。2022年，泰克科技成立了先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，現(xiàn)已累計(jì)免費(fèi)為超過(guò)300人次提供服務(wù)，測(cè)試器件種類超過(guò)1000種，是國(guó)內(nèi)面向第三代半導(dǎo)體功率器件方向，測(cè)試能力卓越，綜合能力領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室。

泰克科技在第三代半導(dǎo)體測(cè)試解決方案上有哪些獨(dú)到見(jiàn)解？在面對(duì)新技術(shù)測(cè)試的挑戰(zhàn)時(shí)有哪些對(duì)策？

6月14日，“汽車&光儲(chǔ)充與SiC技術(shù)大會(huì)”即將在上海召開(kāi)，泰克科技已正式確認(rèn)出席本次大會(huì)，屆時(shí)，泰克科技半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)量測(cè)試解決方案經(jīng)理王芳芳將出席，并帶來(lái)《最新寬禁帶半導(dǎo)體全流程評(píng)估方法—從晶圓到器件再到電源應(yīng)用》的主題報(bào)告。

泰克科技表示，通過(guò)領(lǐng)先的功率器件測(cè)試解決方案，他們提升了國(guó)內(nèi)三代半導(dǎo)體功率器件的制造和測(cè)試工藝。晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)涵蓋WAT、PCM、WLR測(cè)試，支持高壓及大電流測(cè)試。封裝后測(cè)試包括靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)和動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試。DPT1000A系列設(shè)備具有高可靠性和測(cè)試效率，一次測(cè)試可自動(dòng)獲取30余項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)，適用于SiC/GaN功率器件的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)量，廣泛應(yīng)用于研發(fā)設(shè)計(jì)、失效分析、進(jìn)廠檢測(cè)和應(yīng)用測(cè)試。

想了解更多關(guān)于泰克科技的碳化硅進(jìn)展以及技術(shù)解決方案，大家可以來(lái)參加“上海SiC大會(huì)”。本屆大會(huì)將是一場(chǎng)聚焦新能源汽車、光儲(chǔ)充等SiC終端應(yīng)用的行業(yè)盛會(huì)，行家說(shuō)三代半在此簡(jiǎn)單地為大家介紹一下大會(huì)亮點(diǎn)：

●?亮點(diǎn)一：匯集多家終端玩家

本屆大會(huì)已受到了小鵬汽車、東風(fēng)汽車、奇瑞汽車、吉利、上汽、廣汽、合眾汽車、沃爾沃、徐工集團(tuán)、麥格納、匯川聯(lián)合動(dòng)力及錦浪科技等眾多汽車及光儲(chǔ)充終端企業(yè)的高度關(guān)注和支持，預(yù)計(jì)屆時(shí)將有數(shù)百位行業(yè)精英參會(huì)。

●?亮點(diǎn)二：匯集國(guó)內(nèi)外碳化硅芯片企業(yè)翹楚

同時(shí)，本屆大會(huì)還匯聚了國(guó)內(nèi)外碳化硅芯片企業(yè)翹楚，英飛凌、三安、芯聯(lián)動(dòng)力、揚(yáng)杰科技以及蓉矽半導(dǎo)體等將悉數(shù)出席，帶來(lái)10+場(chǎng)SiC技術(shù)演講，話題將覆蓋汽車電子、光儲(chǔ)充等眾多領(lǐng)域。

●?亮點(diǎn)三：匯集國(guó)內(nèi)TOP碳化硅襯底/外延/設(shè)備企業(yè)

天岳先進(jìn)、普興電子、泰克科技、大族半導(dǎo)體、晶亦精微等SiC襯底/外延/設(shè)備也將出席，屆時(shí)將圍繞國(guó)產(chǎn)碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車規(guī)級(jí)應(yīng)用以及光儲(chǔ)充應(yīng)用等熱門議題發(fā)布最新技術(shù)報(bào)告。

在“圓桌論壇”環(huán)節(jié)，合盛新材料、中電化合物、科友半導(dǎo)體以及?？瓢雽?dǎo)體等知名SiC玩家將圍繞“襯底及外延材料國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)”該議題進(jìn)行精彩的思想碰撞。

●?亮點(diǎn)四：SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)

會(huì)議同期，行家說(shuō)還將重點(diǎn)打造“SiC半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)”，將廣邀業(yè)內(nèi)知名的企業(yè)，全面展示產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)，以期向觀眾呈現(xiàn)一場(chǎng)集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合于一體的行業(yè)頂尖盛會(huì)。

屆時(shí)，蓉矽半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、揚(yáng)杰科技、南砂晶圓、泰克科技、志橙半導(dǎo)體、?？瓢雽?dǎo)體、高泰新材料、豐田通商及澤萬(wàn)豐等眾多企業(yè)將展示最新技術(shù)和產(chǎn)品方案（持續(xù)更新中...）。