半導(dǎo)體封裝用陶瓷類耗材供應(yīng)商列表

我瀏覽了一下我過(guò)去一段時(shí)間發(fā)布的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體材料類的數(shù)據(jù)最近發(fā)布得不多。于是決定發(fā)幾個(gè)平衡一下

封裝領(lǐng)域用到的材料不少，其中我收集到的陶瓷類的耗材數(shù)據(jù)主要包含：

• 引線劈刀（Capillary）
  封裝管殼（Tube）
  陶瓷基板（Substrate）

其中陶瓷基板還分了好多種。我當(dāng)初收集整理這個(gè)數(shù)據(jù)確實(shí)耗費(fèi)了不少精力這幾個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)空間都不錯(cuò)，其中高端產(chǎn)品的毛利率也相當(dāng)可以。以前都被日本為主的海外供應(yīng)商壟斷，但最近幾年國(guó)產(chǎn)替代的廠商也變得多了起來(lái)。這塊依舊值得行業(yè)及投資機(jī)構(gòu)人士好好研究一下

我這次發(fā)布出來(lái)和大家分享，也麻煩大家?guī)兔Υ_認(rèn)一下。如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)漏，麻煩公眾號(hào)留言或者和我本人微信溝通。謝謝了