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    • 01、“寧王”盯上的SiC新玩家,正式入局
    • 02、百億級市場,加速爆發(fā)
    • 03、城市產(chǎn)業(yè)布局的又一典范
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又出大招!深圳布局第三代半導體,狂飆百億級賽道

03/12 10:30
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近年來,在政策的激勵以及市場的推動下,第三代半導體產(chǎn)業(yè)在全國范圍內(nèi)實現(xiàn)了迅猛發(fā)展,各地紛紛加大投資力度,擴產(chǎn)熱潮不斷升溫。進入2024年,多個國內(nèi)第三代半導體項目也取得了新的進展。

據(jù)芯師爺統(tǒng)計,近期披露的第三代半導體項目,集中于廣東、浙江、山東、福建等地,投資總額高達117.7億元,涉及芯片、襯底、外延片、石墨等多個領域,碳化硅SiC)仍是擴產(chǎn)的主要焦點。

其中,剛剛揭牌啟用的深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園,以“地處中國工業(yè)第一城”、“寧王盯上的碳化硅項目”、“背靠SiC襯底產(chǎn)能規(guī)模國內(nèi)第一的天科合達”、“廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目”等標簽,引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關注。

01、“寧王”盯上的SiC新玩家,正式入局

2022年6月,號稱“寧王”的全球動力電池龍頭寧德時代,出資1.5億元,正式成為重投天科的第三大股東。深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園,也因此進入大眾視野。2024年2月27日,產(chǎn)業(yè)園正式揭牌啟用。

據(jù)了解,該項目位于深圳市寶安區(qū)石巖街道,總投資32.7億元,圍繞生產(chǎn)襯底和外延等制造芯片的基礎材料,重點布局了6英寸SiC單晶襯底和外延生產(chǎn)線,預計2024年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片。

項目投產(chǎn)后將有效解決下游客戶在新能源汽車、軌道交通、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸。

“寧王”盯上的重投天科,正是該項目實施主體和運營方。重投天科成立于2020年12月,專注于第三代半導體碳化硅襯底及外延的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。如今隨著產(chǎn)業(yè)園的揭牌啟用,重投天科作為SiC新玩家,也將正式入局這一競爭激烈的新興領域。

事實上,除了大名鼎鼎的“寧王”,該項目還有多位重磅投資方,并各自發(fā)揮著不同的支持作用。

其中,項目的技術方、全球碳化硅龍頭天科合達,是國內(nèi)成立時間最早、規(guī)模最大的碳化硅材料制造商,其SiC襯底產(chǎn)能規(guī)模更是位居國內(nèi)第一、全球第四。近年來在半導體領域頻頻現(xiàn)身的深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司(“深重投”),也是重投天科的投資方之一。A輪融資所引進的寧德時代,深度布局于新能源汽車和儲能領域,與眾多汽車廠商建立了深度合作關系,并投資了多家SiC廠商。

得益于強大的股東陣容,以及其集聚的產(chǎn)業(yè)資源,市場對重投天科這位后起之秀寄予厚望。

展望未來,重投天科稱將設立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心,并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作,與重點裝備制造企業(yè)加強晶體加工領域的技術創(chuàng)新合作,聯(lián)動下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新,助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術水平。

02、百億級市場,加速爆發(fā)

事實上,重投天科也是近年來第三代半導體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的一縷縮影。

作為第三代半導體材料的代表,SiC的禁帶寬度約是Si的3倍,擊穿電場強度約是Si的10倍,熱導率約是Si的3.2倍,可以滿足高溫、高功率、高壓、高頻等多種應用場景,主要應用于以5G通信、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域。

2018年,特斯拉Model 3使用碳化硅MOSFET替代傳統(tǒng)的硅基IGBT,使車身成功減小了20%,由此引爆了碳化硅市場。此后,比亞迪、小鵬、吉利紛紛效仿布局碳化硅器件,以SiC為代表的第三代半導體也迎來了春天。根據(jù)Yole測算,僅SiC器件中的功率器件2027年市場規(guī)模預計達62.97億美元,復合年增長率約34%。

縱觀碳化硅產(chǎn)業(yè),襯底是技術壁壘最高的環(huán)節(jié),也是產(chǎn)業(yè)鏈價值量占比最高的環(huán)節(jié)。在制造SiC器件的過程中,襯底材料的成本占據(jù)了約47%的制造成本,襯底的發(fā)展成為了SiC產(chǎn)業(yè)化的核心驅動力。

與此同時,SiC襯底市場長期以來由美國、歐洲、日本三方壟斷,雖然天岳先進、天科合達等國內(nèi)廠商正在努力打破這種壟斷態(tài)勢,但Wolfspeed公司一家獨大的地位仍較牢固。

綜上考量,從襯底項目入手構建全產(chǎn)業(yè)鏈已成為了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“通用公式”。深圳寶安區(qū)的重投天科項目、北京順義區(qū)的晶格領域項目、南京江北新區(qū)的超芯星項目、河北保定淶源縣的同光晶體項目等,均為這一模式的典型代表。

據(jù)芯師爺統(tǒng)計,目前國內(nèi)各地在建SiC襯底項目總投資額超650億元,預計新增6英寸和8英寸產(chǎn)能將超290萬片。

從供給端觀察,當前SiC襯底的產(chǎn)能增長速度仍未能匹配下游市場的強勁需求,這直接導致了國內(nèi)SiC市場的供需失衡。鑒于此,重投天科項目所帶來的25萬片新增產(chǎn)能,不僅能促進項目的商業(yè)化進程,形成投資和研發(fā)的良性循環(huán),還將推動碳化硅產(chǎn)業(yè)成本的降低,加快產(chǎn)業(yè)鏈的整體成熟與升級。

另一方面,國際龍頭的SiC襯底正從6英寸往8英寸發(fā)展,國內(nèi)生產(chǎn)則主要集中在4英寸到6英寸階段。隨著“6英寸、8英寸SiC襯底將是未來市場主流”的行業(yè)共識形成,相較于稍顯落后的4英寸、以及工藝和成本上仍面臨諸多挑戰(zhàn)的8英寸,6英寸襯底的應用市場需求相對穩(wěn)定,無需擔憂產(chǎn)能淘汰或轉型問題。因此,6英寸也成為了多地新建SiC襯底項目的首選。

03、城市產(chǎn)業(yè)布局的又一典范

從城市產(chǎn)業(yè)布局和產(chǎn)業(yè)集聚的角度出發(fā),重投天科所建設的深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園,將串聯(lián)起SiC材料、封測、設備、應用等環(huán)節(jié),有利于吸引設計、制造等環(huán)節(jié)企業(yè)集聚,無疑是一個值得深入探討和研究的典型案例。

縱觀產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程,重投天科所處的寶安區(qū)借“三來一補”浪潮打下了扎實的制造業(yè)根基,吸引了富士康華為等制造業(yè)領軍企業(yè)以及鵬鼎控股、明陽電路PCB企業(yè)在此起家,并由此為基礎,成功打造成為全國電路板云集地,推動電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的上下游環(huán)節(jié)持續(xù)向此集聚。

這個過程中,當?shù)氐?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E4%BA%A7%E4%B8%9A/">集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日臻完善,培育出康源半導體、愛協(xié)生科技、盛元半導體等國家級“專精特新”小巨人企業(yè),并促使容大感光、勁拓股份、標譜半導體等相關企業(yè)向半導體領域轉型。目前,這一產(chǎn)業(yè)集群已經(jīng)發(fā)展成為近千億級規(guī)模,初步形成了包括設計、制造、封測、設備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈。

橫向對比深圳、北京、上海主要城區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模;圖源:芯師爺

作為“中國工業(yè)第一城”,深圳在最新的集成電路產(chǎn)業(yè)布局中,計劃形成“東部硅基、中部設計、西部化合物”全市一盤棋的空間布局。其中,重投天科所處的寶安區(qū),被定位為化合物半導體集聚區(qū),致力于打造從材料到芯片制造、到器件應用完整的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈條。

產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中,深圳還制定了化合物半導體趕超工程,并在國內(nèi)率先提出利用“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈(VIDM)”模式發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)的思路。而作為“戰(zhàn)略支撐深圳打造全國第三代半導體技術創(chuàng)新高地的市級重大項目”,深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園的啟用,也標志著該模式實施的關鍵一步已經(jīng)邁出。

圖源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究

著眼于技術層面,SiC器件經(jīng)常在惡劣的環(huán)境中工作,因此對封裝材料、結構和技術的要求更高。而據(jù)寶安區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),寶安半導體封測設備產(chǎn)業(yè)集群共有企業(yè)55家,現(xiàn)已形成完備產(chǎn)業(yè)鏈,涵蓋了18類核心封裝設備,實現(xiàn)半導體封測設備全覆蓋。

從此來看,隨著重投天科項目的揭牌啟用,疊加當?shù)匕雽w封測設備產(chǎn)業(yè)集群的深厚基礎,有望與SiC產(chǎn)業(yè)集群產(chǎn)生聯(lián)動效應,吸引設計、制造等環(huán)節(jié)企業(yè)落地集聚。

縱觀全國,這些成果已經(jīng)超過了我國不少大城市

此外,作為深圳這座“中國工業(yè)第一城”的工業(yè)大區(qū),寶安擁有制造業(yè)企業(yè)多達5.35萬家,占比超過全市的三分之一。以智能終端產(chǎn)業(yè)集群為例,當?shù)丶兄?00家智能終端研發(fā)制造和配套企業(yè),如立訊精密、欣旺達、長盈精密等。

可以預見的是,隨著當?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%BA%E8%83%BD%E7%BD%91%E8%81%94%E6%B1%BD%E8%BD%A6/">智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造、激光設備等先進制造業(yè)的發(fā)展,以及區(qū)內(nèi)新工業(yè)化進程的加速轉型升級,將為SiC產(chǎn)業(yè)提供更為廣闊的芯片應用市場空間,打通產(chǎn)業(yè)鏈最后一環(huán)。

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