對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來說,測(cè)試至關(guān)重要,不亞于電路設(shè)計(jì)本身。
設(shè)計(jì)公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場(chǎng)需求來進(jìn)行芯片研發(fā),在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中,需要-直考慮測(cè)試相關(guān)的問題,主要有下面幾個(gè)原因:
1)隨著芯片的復(fù)雜度原來越高, 芯片內(nèi)部的模塊越來越多,制造工藝也是越來越先進(jìn),對(duì)應(yīng)的失效模式越來越多,而如何能完整有效地測(cè)試整個(gè)芯片,在設(shè)計(jì)過程中需要被考慮的比重越來越多。
2)設(shè)計(jì)、 制造、甚至測(cè)試本身,都會(huì)帶來-定的失效, 如何保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo),如何保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率,如何確保測(cè)試本身的質(zhì)量和有效,從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品,這些都要求必須在設(shè)計(jì)開始的第一時(shí)間就要考慮測(cè)試方案。
3)成本的考量。 越早發(fā)現(xiàn)失效,越能減少無謂的浪費(fèi);設(shè)計(jì)和制造的冗余度越高,越能提供最終產(chǎn)品的良率;同時(shí),如果能得到更多的有意義的測(cè)試數(shù)據(jù),也能反過來提供給設(shè)計(jì)和制造端有用的信息,從而使得后者有效地分析失效模式,改善設(shè)計(jì)和制造良率。
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