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新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新,為先進SoC設(shè)計提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程

2023/10/18
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多個設(shè)計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片;多款I(lǐng)P產(chǎn)品已進入開發(fā)進程,不斷加快產(chǎn)品上市時間

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已通過臺積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證,能夠幫助采用先進工藝節(jié)點的SoC實現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計流程的發(fā)展勢頭強勁,其中數(shù)字設(shè)計流程已實現(xiàn)多次成功流片,模擬設(shè)計流程也正應(yīng)用于多個設(shè)計項目。這些設(shè)計流程在AI驅(qū)動型Synopsys.ai? 全棧式EDA解決方案的支持下,大大提升了生產(chǎn)率。新思科技針對臺積公司N2工藝開發(fā)的基礎(chǔ)IP和接口IP將有助于降低集成風(fēng)險,并加快高性能計算、AI和移動SoC的上市時間。此外,包括新思科技DSO.ai?在內(nèi)的新思科技領(lǐng)先AI驅(qū)動型芯片設(shè)計技術(shù),還能加速基于N2工藝的芯片設(shè)計,從而提高芯片的功耗、性能和面積。

臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示:“臺積公司和新思科技的長期合作,實現(xiàn)了先進SoC設(shè)計領(lǐng)域的高設(shè)計結(jié)果質(zhì)量,以及更快速的上市時間。我們與新思科技等設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作,為臺積公司先進的工藝技術(shù)提供全面、一流的解決方案,能夠以顯著的技術(shù)優(yōu)勢滿足我們共同客戶在高性能應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求,并為不同工藝節(jié)點間的設(shè)計快速遷移提供成熟的路徑?!?/p>

新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“針對臺積公司N2工藝開發(fā)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程代表著新思科技在EDA全棧式解決方案上的重大投入,致力于幫助開發(fā)者快速啟動N2工藝設(shè)計,為他們的SoC帶來更出色的功耗、性能和芯片密度,進而建立產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢并加速產(chǎn)品上市時間。我們與臺積公司攜手在每一代臺積公司的工藝技術(shù)上緊密合作,不斷精進我們?nèi)蝾I(lǐng)先的EDA和IP解決方案,以滿足客戶的創(chuàng)新需求并增強其競爭力?!?/p>

高效復(fù)用跨工藝節(jié)點的設(shè)計

新思科技的模擬設(shè)計流程在臺積公司先進工藝上實現(xiàn)了節(jié)點之間的設(shè)計高效復(fù)用。作為經(jīng)認(rèn)證的EDA流程的一部分,新思科技提供可互操作的工藝設(shè)計套件(iPDKs)和新思科技IC Validator?物理驗證,用于全芯片物理簽核。

上市資源

經(jīng)認(rèn)證的新思科技EDA流程現(xiàn)已上市。

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