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新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP,助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速

09/10 07:47
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新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今日宣布,推出業(yè)界首個完整的UCIe IP全面解決方案,每引腳運行速度高達40 Gbps,以滿足全球速度領(lǐng)先的人工智能數(shù)據(jù)中心對計算性能日益增長的要求。UCIe 互連是裸片到裸片連接的行業(yè)標準,對于多裸片封裝中的高帶寬、低延遲裸片到裸片連接至關(guān)重要,助力當下人工智能數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)中的更多數(shù)據(jù)在異構(gòu)和同構(gòu)裸片或芯片組之間高效傳輸。新思科技40G UCIe IP 支持有機基板和高密度先進封裝技術(shù),使開發(fā)者能夠靈活地探索適合其需求的封裝選項。新思科技 40G UCIe IP 的完整解決方案包括了物理層、控制器和驗證 IP,是新思科技全面、可擴展的多芯片系統(tǒng)設計解決方案的關(guān)鍵組成部分,可實現(xiàn)從早期架構(gòu)探索到制造的快速異構(gòu)集成。

新思科技 IP產(chǎn)品管理副總裁Michael Posner表示:“新思科技發(fā)布業(yè)界首個完整的40G UCIe IP解決方案,彰顯了新思科技對推動半導體創(chuàng)新領(lǐng)域的持續(xù)投入。新思科技對于UCIe聯(lián)盟積極貢獻,有助于新思科技提供強大的UCIe解決方案,幫助新思科技的客戶成功開發(fā)并優(yōu)化面向性能人工智能計算系統(tǒng)的多芯片系統(tǒng)設計?!?/p>

新思科技全新40G UCIe IP 解決方案的領(lǐng)先性能包括:

  • 更簡化的解決方案可簡化IP集成:單參考時鐘功能簡化了時鐘架構(gòu)并優(yōu)化了功耗。為便于使用和集成,該IP加快了裸片到裸片鏈路的初始化,無需加載固件。
  • 芯片健康監(jiān)測增強了多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性:為了確保芯片、裸片到裸片以及多芯片系統(tǒng)封裝層面的可靠性,新思科技40G UCIe IP 提供了測試和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外,監(jiān)控、測試和修復 IP 以及集成信號完整性監(jiān)控器可實現(xiàn)從設計到現(xiàn)場的多芯片系統(tǒng)封裝診斷和分析。
  • 成功的生態(tài)系統(tǒng)互操作性:針對當前全新 CPU 和 GPU 的片上互連需求,新思科技40G UCIe IP 支持業(yè)界廣泛的芯片上互連結(jié)構(gòu),包括 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL。為了實現(xiàn)成功的互操作性,該 IP 符合 UCIe 1.1 和 2.0 標準,新思科技作為 UCIe 聯(lián)盟的積極成員,協(xié)助推動開發(fā)和推廣以上標準。
  • 預驗證的設計參考流程:新思科技UCIe IP與新思科技的3DIC Compiler(一個統(tǒng)一的從探索到簽收平臺)的組合可用于新思科技的預驗證設計參考流程,該流程包括所有必要的設計輔助工具,如自動布線流程、內(nèi)插研究和信號完整性分析。
  • 適用于多芯片系統(tǒng)設計的廣泛 IP 解決方案:除了 UCIe IP 和高速 SerDes,新思科技還提供 HBM3 和 3DIO IP,以實現(xiàn)大容量存儲器和 3D 封裝。

上市時間和可用資源

新思科技40G UCIe IP 將于 2024 年底推出,適用于多種晶圓代工廠及其工藝。

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