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作為汽車控制的核心芯片，車用MCU在電氣化、智能化的汽車新趨勢下爆發(fā)出旺盛的生命力。它不僅在汽車上的用量大，其價值也占比較高。在此背景下，國產(chǎn)MCU廠商開始加大投入力度，上海芯旺微電子技術股份有限公司（簡稱“芯旺微”）作為國內(nèi)MCU供應商，在缺芯潮之前就已經(jīng)大力發(fā)展車規(guī)級MCU，并抓住機會獲得了眾多車廠的支持，并進入了國內(nèi)一線主機廠的供應鏈。日前，芯旺微科創(chuàng)板IPO已獲受理，保薦機構(gòu)為招商證券。2023年，芯旺微正式申請了IPO，顯示了其在資本市場的雄心。
然而2023年，隨著半導體行業(yè)進入下行周期，芯片“缺貨潮”結(jié)束，各大廠商芯片庫存水位逐漸上升。在這個過程中，消費電子相關的芯片遭遇最大的打擊，而相對保持堅挺的則以工業(yè)、汽車類芯片為主。各大國產(chǎn)MCU廠商也開始紛紛瞄準了車規(guī)級這條賽道，幾乎所有廠商一夜之間都擁有了車規(guī)級產(chǎn)品線。芯旺微雖深耕車規(guī)級多年，擁有一線車企的支持，以及自主研發(fā)的指令集與內(nèi)核，未來發(fā)展仍面對較多不確定性。下面就由筆者來為讀者解讀一下芯旺微的科創(chuàng)板上市招股說明書，談談芯旺微的樂與憂。
關于芯旺微
自2012年成立以來，芯旺微已在集成電路設計領域取得了顯著的成果。該公司主要以自主研發(fā)的KungFu指令集和MCU內(nèi)核為基礎，深耕于車規(guī)級、工業(yè)級MCU的研發(fā)、設計及銷售。芯旺微以其嚴格的品質(zhì)和創(chuàng)新的技術，逐漸成為行業(yè)中的佼佼者。
從技術角度來看，芯旺微擁有從8位到32位、從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。這意味著其產(chǎn)品線非常豐富，覆蓋DSP、MCU和數(shù)?；旌蟂OC等。特別是面向汽車市場，該公司為眾多汽車制造商提供了差異化的半導體解決方案。
不僅如此，芯旺微在市場方面也取得了巨大的成功。它的車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，與多家國內(nèi)外大型車廠如韓國現(xiàn)代、德國大眾等達成了合作，并成功進入其供應鏈體系。這一進展為其在多個應用領域如車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等打開了大門。
自創(chuàng)立之初，芯旺微就決定走自主研發(fā)之路，先后研發(fā)出了8位的KungFu8和32位的KungFu32指令集及內(nèi)核。此外，他們還成功量產(chǎn)了搭載KungFu8內(nèi)核的工業(yè)級MCU及AIoT MCU，顯示了公司的技術深度和寬度。對于MCU技術，位數(shù)的增加可以為復雜應用帶來更大的運算能力和存儲空間，芯旺微的技術進步也使得其產(chǎn)品更加具備競爭力。
2019年，芯旺微開始重點發(fā)展汽車級MCU，并在當年推出基于KungFu8內(nèi)核的KF8A系列車規(guī)級MCU，廣泛應用于汽車門窗、照明、座椅等場景。隨后在2020年，它再次發(fā)布了基于KungFu32內(nèi)核的多款MCU產(chǎn)品，進一步拓展了其業(yè)務范圍。2021年，新一代的KF32A156系列車規(guī)級MCU產(chǎn)品面世，進一步進軍多家知名汽車零部件廠商的供應鏈體系。
多輪融資，芯旺微估值火箭上升
2019年可以說是芯旺微的一個轉(zhuǎn)折點。在這一年的12月，公司推出了多款基于KungFu內(nèi)核的MCU產(chǎn)品，這些產(chǎn)品很快在市場上獲得了認可。緊接著，在2020年，公司完成了億元A輪融資。這筆資金為公司帶來了更多的研發(fā)能力和市場擴展的可能性，特別是在高性能MCU的開發(fā)和汽車電子領域。
隨后的幾年，芯旺微的發(fā)展勢頭更為迅猛。除了B輪和C1輪融資，公司又在C2輪融資中得到了多家知名投資方的支持。其中，一汽、上?？苿?chuàng)、張江科投等都參與了這輪的投資。與此同時，公司在A、B輪融資中也得到了中芯國際主導機構(gòu)中芯聚源的大力支持。
從2021年開始，芯旺微的市場估值開始火箭般地上升。A輪融資時，估值已達到約7.3億元；到了B輪融資，這一數(shù)字躍升至約25.64億元；到C輪融資時，更是達到了驚人的100億元。這樣的速度和高度，無疑驗證了芯旺微技術的先進性和市場的高度認可。
但是，成功的背后也伴隨著挑戰(zhàn)。在資本操作過程中，一些原股東因各種原因選擇了折價出售股份，這也給公司帶來了一些變數(shù)。例如，在2022年8月，潤物控股、南京燁邁和聯(lián)儲創(chuàng)投選擇了以折扣價格轉(zhuǎn)讓股權(quán)，這無疑給公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)帶來了新的調(diào)整。
然而，芯旺微的核心力量始終未變。丁曉兵和他的弟弟丁丁，兩人合計持有公司超過60%的股份，并控制了公司絕大部分的表決權(quán)。他們的領導下，芯旺微不僅在技術上保持了領先，還在市場上獲得了廣泛的合作和支持。上汽集團和一汽集團等大型企業(yè)都成為了公司的股東，這進一步加強了公司在汽車電子領域的市場地位。
豪賭汽車，車規(guī)級MCU營收占比超70%
芯旺微主要財務數(shù)據(jù)及財務指標（2020-2022），來源：芯旺微IPO招股說明書
從招股書中的營收數(shù)據(jù)來看，近年來芯旺微的主導產(chǎn)品已經(jīng)從工業(yè)轉(zhuǎn)向車規(guī)級MCU，并在公司的營業(yè)收入中占據(jù)了巨大的比重。
從2020年至2022年，芯旺微的營業(yè)收入持續(xù)增長，其中分別達到9834.02萬元、2.33億元和3.12億元。而值得關注的是，車規(guī)級MCU在這三年的營業(yè)收入中的貢獻分別為0.82%、24.73%和71.23%。這意味著，隨著時間的推進，車規(guī)級MCU產(chǎn)品在芯旺微的收入中所占的比重也呈現(xiàn)出顯著的增長。
具體來看，從2020年至2022年，芯旺微車規(guī)級MCU的出貨量超越了5000萬顆，營業(yè)收入從81.06萬元增長至2.23億元。這種增長的背后，受益于公司在這一領域的持續(xù)投入和產(chǎn)銷規(guī)模的擴大，確保了其營業(yè)收入和凈利潤的持續(xù)健康增長。收入結(jié)構(gòu)上，芯旺微在2020年至2022年期間實現(xiàn)了從主要生產(chǎn)工業(yè)級MCU到集中產(chǎn)力生產(chǎn)車規(guī)級MCU的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。2020年度時，公司還處于車規(guī)級MCU產(chǎn)品推出的初期階段，但隨著時間的發(fā)展，尤其是在2021-2022年，芯旺微成功抓住了汽車缺芯和芯片國產(chǎn)化的行業(yè)機遇，成功將其車規(guī)級MCU產(chǎn)品整合進多家知名汽車零部件廠商的供應鏈中，從而實現(xiàn)了銷售收入的快速增長。
招股書中進一步詳細揭示了這段時間內(nèi)公司的業(yè)績表現(xiàn)。從2020年到2022年，芯旺微的營收和歸母凈利潤均呈現(xiàn)出正向增長。其中，營收從0.98億元增長到3.12億元，而歸母凈利潤則從-2620萬元轉(zhuǎn)變?yōu)?124萬元的正增長。此外，收入來源主要集中在車規(guī)級MCU和工業(yè)級MCU，這兩者在2022年分別貢獻了公司71.23%和23.34%的營收。
這樣的增長也證明了芯旺微在市場上的競爭力。事實上，頭部企業(yè)的營收已經(jīng)占到了芯旺微總營收的40%以上，這無疑表明了其產(chǎn)品的出色性能和市場接受度。
主營業(yè)務收入，來源：芯旺微IPO招股書
主要業(yè)務收入構(gòu)成，來源：芯旺微IPO招股書
通過其優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的交付能力和及時的本地化服務等優(yōu)勢，在短短幾年內(nèi)，芯旺微在車規(guī)級MCU市場中取得了顯著的進展和成果，從中也可以看出芯旺微已經(jīng)將業(yè)務重心轉(zhuǎn)向車規(guī)級MCU，豪賭汽車市場。
此外，2022年芯旺微的綜合毛利率為52.47%，相較前一年下降了2.68個百分點。這與2020年的48.32%和2021年的55.15%相比，有所變化。公司解釋，毛利率的變動受到行業(yè)競爭、市場供需、技術進步和原材料價格等因素影響。
在MCU產(chǎn)品細分方面，車規(guī)級MCU從2020年至2022年的銷售均價上漲，從每顆2.21元增至5.79元，而單位成本從0.95元增至2.66元，導致同期毛利率分別為56.90%、60.12%和54.10%。相比之下，工業(yè)級MCU的銷售均價和單位成本變動較小，毛利率也相應波動，分別為47.07%、53.47%和45.37%。這些數(shù)據(jù)反映了市場變化和公司策略對其經(jīng)濟狀況的影響。
庫存偏高、研發(fā)費用偏低
從招股書來看，雖然營收和歸母凈利潤都在增長，但財務流動性方面，芯旺微的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額在2020年至2022年都是負值，且在2022年進一步擴大，達到-1.34億元。這主要是由于備貨、應收票據(jù)、應收賬款和預付款項等經(jīng)營性應收項目的增加。
此外，從招股書中還可以看出，芯旺微還面臨幾個未來的發(fā)展隱患：
1.從資產(chǎn)層面看，芯旺微在2022年增加了大量的存貨，高達2.53億元，這占了同期流動資產(chǎn)的31.49%。與此同時，存貨跌價達到了614.54萬元。大部分的存貨為原材料，特別是晶圓，占比高達57.39%。為了應對上游的產(chǎn)能波動，芯旺微為自己設置了一定的安全庫存。
與同行研發(fā)費用比較，來源：芯旺微IPO招股說明書
2.其研發(fā)費用從2020年至2022年持續(xù)增長，但相較于同行業(yè)其他公司，這些費用和費用率都顯得偏低，低于同業(yè)上市公司平均值。2020年至2022年，芯旺微的研發(fā)費用分別為1473.78萬元、3887.76萬元和6272.86萬元，其費用率在這期間從14.99%逐漸上升至20.08%。然而，與同行業(yè)可比公司相比，其研發(fā)費用率仍低，尤其在2022年，差距最大，達到了近2個百分點。
3.車用芯片市場的現(xiàn)狀也對芯旺微產(chǎn)生了壓力。盡管部分車用MCU和IGBT預估在2023年將面臨供應短缺，但隨著供應鏈調(diào)整和供應增加，這一壓力正在逐漸緩解。投資銀行摩根士丹利更是提醒了車用芯片可能面臨的供給過剩風險。
4.芯旺微還擁有多項知識產(chǎn)權(quán)，其中包括13項專利和30項集成電路布圖設計。需要注意的是，其中9項集成電路布圖設計在未來的3-4年內(nèi)即將過保護期。
獨立自研的KungFu IP帶來差異化優(yōu)勢
芯旺微電子專注于基于自主處理器架構(gòu)的高可靠、高品質(zhì)8位、32位MCU器件的研發(fā)設計。它在工業(yè)級與汽車級8位MCU以及32位MCU&DSC采用的擁有自主IP的KungFu8和KungFu32內(nèi)核處理器架構(gòu)。經(jīng)過10年的驗證，這兩個架構(gòu)已經(jīng)證明了其價值。工業(yè)級、車規(guī)級MCU累計出貨超5億片，這確實是一個不小的成就。
自主IP KungFu8 & KungFu32內(nèi)核架構(gòu)處理器是芯旺微電子的獨特之處。特別是KungFu32，它基于16位/32位混合指令的高效指令集。它的一些顯著特點包括單周期32X32 MAC單元、單周期16 X 16的雙MAC單元、最多支持8個64位 ACC累加操作、32÷32硬件除法器，以及DSP運算指令支持音頻/視頻單指令多數(shù)據(jù)操作。這種設計不僅增強了其性能，還支持自動循環(huán)程序，有效減少了指令開銷。
在國內(nèi)市場上，盡管ARM架構(gòu)MCU占據(jù)了大部分份額，但芯旺微電子堅持其自主研發(fā)的KungFu內(nèi)核架構(gòu)，并取得了成功。這種架構(gòu)的優(yōu)勢在于其高度的自主性，能夠避免因為IP授權(quán)問題而被“禁用”的風險。同時，這也為公司帶來了創(chuàng)新的空間，使其產(chǎn)品在同質(zhì)化嚴重的市場中脫穎而出。
尤其在汽車領域，芯旺微電子在內(nèi)核設計上實現(xiàn)了差異化創(chuàng)新。KF32系列充分平衡了性能與功耗，確保了高可靠性能，同時在低功耗、高可靠、高性能三方面實現(xiàn)了優(yōu)良的平衡。這不僅為汽車提供了出色的性能，還滿足了各種外設的需求。例如，KF32A151芯片，為了滿足汽車電子的多樣化需求，采用了豐富數(shù)?；旌贤庠O以及多達6路CAN接口。
芯旺微電子的產(chǎn)品線非常豐富。除了提供高品質(zhì)的MCU產(chǎn)品，它還致力于滿足不同市場的多樣化需求。目前，公司已有200多種型號，計劃在未來幾年將型號增加至上千種，全面覆蓋MCU的市場需求。在汽車領域，芯旺微電子的產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應用，如照明系統(tǒng)、車身控制、座艙儀表以及更核心的零部件如E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等。
值得注意的是，KF8A和KF32A兩大系列已經(jīng)在汽車前裝市場取得了重要的突破，它們具備良好的一致性和穩(wěn)定性，滿足汽車市場的復雜環(huán)境需求。兩大系列覆蓋了從8位到32位的所有需求，通過AEC-Q100車規(guī)品質(zhì)認證，廣泛應用于汽車的各種場景，如車身控制、汽車電源與電機、汽車安全和智能座艙等。
目前，汽車MCU的市場格局被Renesas和NXP等國外巨頭主導，其中Renesas的市占率已超過30%，而前六大制造商的市占率已超過80%。這種情況明顯表現(xiàn)出國外品牌在產(chǎn)品穩(wěn)定性、電機控制算法和品牌知名度上的明顯優(yōu)勢。
相對來說，國產(chǎn)車規(guī)級MCU的整體占比過低，既是劣勢，也是優(yōu)勢。芯旺微電子是國內(nèi)為數(shù)不多的具有完全自主IP內(nèi)核技術的MCU設計公司，目前已經(jīng)在汽車市場上已經(jīng)取得了一些進口芯片的國產(chǎn)替代成果。
目前，主流的MCU技術還是基于RISC-V和ARM兩大架構(gòu)。其中，RISC-V因其低功耗和高性價比在汽車級芯片應用中備受青睞，而ARM則傳統(tǒng)上更多地應用于移動通信領域。然而，隨著ARM近年來也開始進軍汽車芯片市場，這兩大架構(gòu)之間的競爭日趨激烈。
KF32A156 系列（32 位車規(guī)級 MCU）與競品比較，來源：芯旺微IPO招股說明書
芯旺微電子的KungFu32內(nèi)核主要針對中端市場，與ARM的Cortex-M3內(nèi)核相對應。盡管如此，相比于其他國內(nèi)廠商，芯旺微電子在MCU技術研發(fā)定位和后續(xù)規(guī)劃上仍然處于領先地位。這些自研的內(nèi)核不需要外部授權(quán)，因此不存在被禁用的風險，為汽車供應鏈提供了巨大的安全保障。與此同時，芯旺微電子還根據(jù)汽車市場的具體需求為客戶提供定制化的接口設計服務。
芯旺微電子MCU自主研發(fā)了所有核心外設IP，涵蓋eflash存儲、低溫漂內(nèi)部OSC、12位ADC、12位DAC、USB等多項技術。盡管其近幾年的凈利潤顯示了正向增長，從-2620.23萬元到6251.8萬元，但該公司的經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負。招股書指出，這主要由于存貨及應收款項的增加，尤其是存貨的顯著上漲。到了報告期末，芯旺微的存貨賬面價值達到了2.53億元，占其流動資產(chǎn)的31.49%。
如何解決獨立IP的生態(tài)劣勢？
芯旺微電子的核心優(yōu)勢是擁有完全自主的指令集和內(nèi)核。這不僅意味著他們在技術創(chuàng)新上有更大的自由度，而且在市場上也不會受到外部授權(quán)的約束和限制。但這樣的獨立性同時也帶來了挑戰(zhàn)，特別是在開發(fā)生態(tài)的建設上。為了使其微處理器能夠在不同的應用領域發(fā)揮作用，芯旺微需要投入更多的資源去打造一個完整且易于使用的開發(fā)生態(tài)。
在生態(tài)方面，芯旺微首先加強了與眾多知名汽車零部件廠商的深度合作。包括上汽集團、一汽集團和長安汽車在內(nèi)的多家知名汽車制造商都在其產(chǎn)品中采用了芯旺微的MCU。此外，公司還成功地進入了現(xiàn)代汽車和大眾汽車等國際知名品牌的供應鏈。
此外，芯旺微電子選擇了Fabless（無晶圓代工）的經(jīng)營模式，這意味著他們將制造過程外包給其他廠商，而專注于設計和研發(fā)。其主要供應商包括國內(nèi)知名的中芯國際和華虹宏力等。此外，為了確保產(chǎn)品的高品質(zhì)和可靠性，他們與多家測試和封裝服務提供商建立了合作關系。
為了使客戶能夠更容易地開發(fā)和部署應用，芯旺微電子還研發(fā)了一整套配套的開發(fā)工具。這包括集成開發(fā)環(huán)境、C編譯器和仿真器等，旨在為開發(fā)者提供一站式的服務。這些工具不僅提高了開發(fā)效率，還確保了應用的穩(wěn)定性和可靠性。
IPO的錢打算怎么用？
芯旺微籌集資金運用項目，來源：芯旺微IPO招股書
這次IPO，對于芯旺微電子而言，無疑是一個重要的里程碑。計劃中的17.29億元募集資金，旨在進一步強化公司的研發(fā)能力、產(chǎn)業(yè)化進程和市場競爭地位。資金將被分配到多個項目，包括車規(guī)級MCU、工業(yè)級和AIoTMCU的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，還有車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片的開發(fā)。此外，為確保技術的領先和產(chǎn)品的質(zhì)量，部分資金將用于建設測試認證中心。同時，為保障公司日常運營的穩(wěn)定和擴展，補充流動資金也是資金使用的一個重要方向。
展望未來，芯旺微電子還將進一步深化與主流汽車制造商的合作，特別是與中國一汽。目標是大力推進高功能安全等級的車規(guī)芯片的研發(fā)和商業(yè)化，進一步鞏固在高端市場的地位。
總結(jié):芯旺微面臨的挑戰(zhàn)和機遇
總的來看，芯旺微電子在集成電路設計領域的成功歸功于其技術實力和明確的市場定位。經(jīng)過十余年技術積淀，其車規(guī)產(chǎn)品在市場中有了令人矚目的地位，這一點值得肯定。
從招股書中披露的部分信息來看，芯旺微未來有較大的發(fā)展前景，但也面臨不少挑戰(zhàn)：
1.同行競爭。目前國內(nèi)有不少企業(yè)已經(jīng)通過32位MCU的AEC-Q100認證，如杰發(fā)科技、比亞迪半導體等。雖然芯旺微的優(yōu)勢在于自主研發(fā)的KungFu內(nèi)核架構(gòu)，但同樣走開源架構(gòu)的RISC-V的車規(guī)級MCU也有不少國產(chǎn)玩家?；赗ISC-V內(nèi)核在車規(guī)級MCU上的應用開始加速。瑞薩、晶心、siFive、芯來、先楫半導體、凌思微、愛普特等IP廠商都在研制推出車規(guī)級的RISC-V處理器 IP，推動在RISC-V在車規(guī)級MCU技術和應用上的貢獻度越來越高。從布局上來看，芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等，都在打造滿足ISO 26262標準的產(chǎn)品開發(fā)和流程體系版圖。
2.行業(yè)周期下行，半導體市場有其獨特的枯榮周期。例如，2020年，因為疫情，許多汽車公司對市場預期過低，減少了半導體訂單。但到了2020年底，隨著全球汽車市場的恢復，半導體行業(yè)出現(xiàn)了供應緊張的情況。如今缺芯潮過去，也進一步加劇市場的激烈競爭。在2022年很多本土廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)支持ASIL D功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品，在2023-2025將是產(chǎn)品研發(fā)、品牌推廣和拓寬業(yè)務線的重要沖刺階段。隨著接下來國產(chǎn)車規(guī)級MCU的逐步放量，價格戰(zhàn)恐怕就在眼前。
3.芯旺微在研發(fā)投入上的占比相比同類國產(chǎn)廠商仍然偏低。美國芯片法案對國內(nèi)車規(guī)級半導體影響主要集中在高階制程、自動駕駛等領域。中國汽車芯片廠商短期內(nèi)難以取得突破，包括在高安全性、高算力要求的芯片產(chǎn)品領域和涉及安全性較高的底盤類芯片、控制類芯片產(chǎn)品。此外，車規(guī)級芯片采用先進工藝比例僅為6%，且面臨晶圓生產(chǎn)制造高度集中的壟斷局面。所以對于大多數(shù)耕耘于低端市場的芯片公司無關痛癢。芯旺微電子的KungFu32內(nèi)核主要針對中端市場，與ARM的Cortex-M3內(nèi)核相對應。如果不能殺入高端市場，那么芯旺微產(chǎn)品的技術護城河還不算高，仍然得在中低端與國產(chǎn)同行競爭，最終會進入價格戰(zhàn)的紅海。
4.與恩智浦、微芯、瑞薩等國外 MCU 廠商以及兆易創(chuàng)新、中穎電子等國內(nèi)已上市 MCU 廠商相比，公司營業(yè)規(guī)模、資金規(guī)模等相對較小，抗風險能力較弱。芯旺微采用 Fabless 經(jīng)營模式，集中優(yōu)勢資源進行產(chǎn)品研發(fā)，追趕頭部廠商的技術能力。若國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟形勢、自身經(jīng)營管理、市場需求、技術研發(fā)等因素出現(xiàn)重大不利變化或發(fā)生因不可抗力導致的風險。
5.最后一點挑戰(zhàn)也是作者補充的。由于車規(guī)級產(chǎn)品周期長，見效慢，僅僅依靠車規(guī)級MCU，在沒有形成市場的正向反饋，并占有一定的市場份額之前很難形成財務上的良性循環(huán)。縱觀產(chǎn)業(yè)內(nèi)，大多數(shù)號稱做車規(guī)級MCU的國產(chǎn)廠商都有一兩個自己比較占優(yōu)勢的市場或業(yè)務線來補貼車規(guī)級產(chǎn)品。這一點也是未來芯旺微可能要重點考慮的。
最后，盡管全球半導體產(chǎn)業(yè)目前面臨低潮，但車用芯片依然炙手可熱，新能源汽車的崛起也進一步加大了對MCU的需求。國產(chǎn)MCU在與國際大廠競爭的過程中，本土優(yōu)勢和積極的市場策略將是關鍵。
募集資金研發(fā)項目，來源：芯旺微IPO招股書
目前，諸如瑞薩、恩智浦、英飛凌等國外 MCU 廠商已推出數(shù)款多核車規(guī)級 MCU產(chǎn)品，通過鎖步核和非鎖步核的不同組合，以符合 ISO 26262 汽車功能安全等級要求，廣泛應用于汽車和工業(yè)領域。芯旺微也在加大研發(fā)投入，基于自主 KungFu32D 指令集積極開發(fā) KungFu32DA 多核系統(tǒng)。KungFu32DA多核系統(tǒng)包含多個獨立的鎖步核及非鎖步核，符合 ISO 26262 汽車功能安全ASIL-D 級標準，能夠應用于汽車動力、底盤、輔助駕駛、域控制器等場景。該等車規(guī)級 MCU 在工作主頻、存儲容量、集成度、軟件架構(gòu)等多項指標上相比現(xiàn)有產(chǎn)品均有較大提升，相信將有助于芯旺微車規(guī)級MCU在該領域的技術突破，進一步提升產(chǎn)品競爭力和市占率。
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