第三代半導體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件的一項重要指標就是導通與關斷的時間很短,顯著的優(yōu)勢是開關損耗很小,可以顯著提升電源的效率。
從電信號角度來說,開關導通與關斷的時間短就是信號的頻率很高,這種高壓高頻的電信號再加上浮地應用,給研發(fā)和生產(chǎn)測試帶來了不小的難度。
隨著第三代半導體市場滲透率的提升,產(chǎn)能提升將是面臨的最大挑戰(zhàn),而動態(tài)參數(shù)測試生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,需要滿足三個基本要素:精準、高效與可靠。
●精準,不僅需要測試設備在高頻高壓信號情況下具有足夠的準確度,還要有足夠高的抗共模干擾能力
●高效,就是指每一個半導體器件測試時間越短越好,這直接關系產(chǎn)能的大小
●可靠,是指測試設備必須持續(xù)穩(wěn)定工作,不能在測試過程中出一些問題導致生產(chǎn)中斷
麥科信公司在這種市場背景下,經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入與技術創(chuàng)新,推出了基于 SigOFIT 專有技術的光隔離探頭。
SigOFIT 光隔離探頭
獨到的精度指標與持續(xù)工作的穩(wěn)定性,使得 SigOFIT 系列光隔離探頭成為唯一可真正應用于第三代半導體生產(chǎn)線的設備,而不只局限于實驗室使用。
SigOFIT 系列光隔離探頭的精度優(yōu)于同行兩倍以上,一旦開機投入使用,就無需校準,持續(xù)穩(wěn)定工作并保持精度,完全滿足第三代半導體產(chǎn)線動態(tài)參數(shù)測試的精準、高效和可靠的三個基本要素。
動態(tài)參數(shù)測試困境
一臺動態(tài)參數(shù)測試設備的測試項眾多,需要多達幾個甚至十幾個探頭才可完成全部測試,盡管SigOFIT光隔離探頭售價已經(jīng)低于進口產(chǎn)品的四分之一,出于建設成本考量,大部分半導體生產(chǎn)工廠僅僅將光隔離探頭用于測試上管的Vgs與Vds信號,相當于把好鋼用在刀刃上。
下管的信號由于共模干擾小,希望采用成本更低的普通高壓差分探頭完成。
但由于第三代半導體的高頻特性,碳化硅需要350MHz以上帶寬、氮化鎵需要500MHz以上帶寬的探頭才可勝任測試工作。而這種高帶寬高壓差分探頭尚未實現(xiàn)國產(chǎn)自主化,一只進口的400MHz帶寬的高壓差分探頭,市場公開價高達7萬元人民幣以上,這給企業(yè)降本增效帶來了困難。
高壓差分探頭MDP系列
麥科信公司得益于光隔離探頭技術的積累,推出帶寬高達 500MHz 的高壓差分探頭,電壓分為700V,1500V,3000V 三個等級。
麥科信高壓差分探頭MDP系列具有超低底噪,優(yōu)秀的幅頻特性和業(yè)界更高的共模抑制比,一舉刷新所有指標上限,全面領先國外同行,精巧的體積不到競品的三分之一;為用戶節(jié)省成本考慮,預計售價在萬元以內。
新推出的高帶寬高壓差分探頭,共9個型號:
有了上述9個型號的加入,MDP系列高壓差分探頭的帶寬覆蓋 100MHz-500MHz,徹底改變了行業(yè)內200MHz以上帶寬高壓差分探頭的稀缺局面,給國內外半導體企業(yè)提供性能更好,性價比更高的理想選擇。
未來,麥科信將進一步增加產(chǎn)品研發(fā)的投入力度,將創(chuàng)新作為核心驅動力,為國內半導體行業(yè)高質量發(fā)展貢獻力量。