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華為芯片的回歸，為什么反響如此之大！最主要的原因還是國人希望國產(chǎn)芯片不受限制，能真正意義上實(shí)現(xiàn)自主，雖然只是前進(jìn)了一小步，但足以讓國人歡呼雀躍。
國產(chǎn)芯片，道阻且長，唯有保持熱愛和信心，相信總有一天，中國“芯”的命運(yùn)能夠完全掌握在中國手中。
前天下午，華為 Mate60 在沒有任何預(yù)熱的情況下，直接進(jìn)入了預(yù)售階段。而產(chǎn)品的發(fā)布會(huì)還沒有開始就直接開售，無疑是罕見和非常不尋常的市場(chǎng)策略。具體原因我們不做深究，可能是市場(chǎng)的預(yù)期，可能是對(duì)自己產(chǎn)品的高度自信，也有可能是芯片的回歸。華為在19年遭到了美國制裁，尤其是對(duì)專注芯片設(shè)計(jì)的海思，影響相當(dāng)之大。
關(guān)于Mate60的產(chǎn)品情況我們列舉一下
1、搭載了華為自家的最新處理器 麒麟9000S！網(wǎng)傳再次支持5g了?。ǖ⒂写懻摚W(wǎng)速是5G沒有問題，但實(shí)際上還是通過特殊技術(shù)優(yōu)化后的4G，當(dāng)然不能直接叫5G也是怕制裁）
2、內(nèi)存升級(jí)到12GB，并且提供1TB版本。
3、屏幕采用居中三打孔雙曲屏，支持120Hz LTPO自適應(yīng)刷新率。
4、電池容量升級(jí)到了5000mAh，但機(jī)身反而更薄了。
5、充電升級(jí)到了88W有線，并且升級(jí)了20W反向充電。
6、后置長焦也升級(jí)了，采用超微距長焦。
7、衛(wèi)星功能支持雙向衛(wèi)星消息和電話。
8、玻璃蓋板升級(jí)到了第二代昆侖玻璃，整機(jī)耐摔能力提升。
9、系統(tǒng)升級(jí)到了HarmonyOS 4.0
我們重點(diǎn)關(guān)注以下信息
整體來看
手機(jī)：華為的Mate60 從后綴上說是 4G，但網(wǎng)速測(cè)試是 5G，外殼標(biāo)注AL100，代表 4G 全網(wǎng)通版。芯片方面：使用麒麟的 AP，之前網(wǎng)傳的 5nm 為假，其實(shí)也很容易想到，目前5nm芯片國內(nèi)沒有哪家公司可以代工；使用的是中芯國際7nm 全自研工藝，也就是芯片通過軟件重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、計(jì)算重構(gòu)以及面積和堆疊實(shí)現(xiàn)的，但是電池功耗變大。性能上低于驍龍 8+（4nm 工藝，mate50 使用芯片）
?1、華為 mate60 基本面信息
(1) 型號(hào)與網(wǎng)絡(luò)華為 mate60 的命名方式是 al100，雖然應(yīng)該是 4G 手機(jī)，但實(shí)際上可以通過測(cè)網(wǎng)速得知它是 5G 的，網(wǎng)速可以達(dá)到 800 兆每秒。
(2) 芯片性能華為 mate60 的芯片跑分略低于驍龍的 8gen1 芯片，可以確定該芯片的性能與 mate50 的 32 個(gè) 8gen1 芯片相近，至少是華為自家的芯片。
(3) 外包裝和命名華為 mate60 被標(biāo)注為 al100，這是因?yàn)槿A為的外包裝將其稱為衛(wèi)星移動(dòng)終端，而不是手機(jī)。華為選擇隱藏一些信息可能是因?yàn)橐恍┖弦?guī)問題，但從實(shí)際效果來看，它是一款 5G 手機(jī)。
(4) 芯片面積和功耗華為 mate60 的芯片面積可能在 130 平方毫米以上，所以功耗會(huì)更大。
(5) 電池容量華為 mate60 的電池容量為 5000 毫安時(shí)，比之前的 mate50 和 mate40 要大，這也是為了提升續(xù)航能力，但同時(shí)也意味著功耗增加。
2. 華為芯片供應(yīng)鏈
(1) 制程和性能提升
華為通過軟件重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、計(jì)算重構(gòu)以及面積和堆疊來提升芯片性能。華為通過增加芯片面積來增加晶體管數(shù)目，實(shí)現(xiàn)了性能的提升。
(2) 制程和功耗
根據(jù)最先進(jìn)的工藝，華為目前擁有 7 納米以下的產(chǎn)品，例如手機(jī)麒麟 9000已經(jīng)到了 5 納米，生產(chǎn)的芯片已經(jīng)到了 7 納米的 euv。華為的芯片功耗大，通過面積和堆疊或架構(gòu)的重構(gòu)來提升芯片性能。
(3) 產(chǎn)能和供應(yīng)鏈
華為打通了整個(gè)供應(yīng)鏈，產(chǎn)能足夠。昇騰今年的出貨量大約是十幾萬顆，不到總產(chǎn)能的 1/10。訓(xùn)練端芯片占最高端支撐產(chǎn)能的不到 1/10，所以大頭的產(chǎn)能用于手機(jī)。
(4) 芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
在華為的供應(yīng)鏈中可以找到投資標(biāo)的，如飛榮達(dá)，德邦科技、華立創(chuàng)通、聲光電科、美芯晟等公司。
(5) 海思芯片部門
海思芯片部門在制裁前后，從 1000 億人民幣衰退到 100 多億。海思在可穿戴、安防和基站等領(lǐng)域也在做得很好。華為自己的手機(jī) 1 億部，我認(rèn)為是可能的。華為能夠從 100 億的芯片增長到 1000 億的芯片，主要還是靠手機(jī)。
(6) 芯片供應(yīng)鏈投資標(biāo)的
在華為芯片供應(yīng)鏈中，偉測(cè)和華大九天是華為芯片供應(yīng)鏈中最有潛力的兩個(gè)標(biāo)的。尾測(cè)與華為互為一二大客戶，華大九天在華為采購中占據(jù) 70%以上的份額，是華為的第一大供應(yīng)商。
華為芯片拓展
關(guān)于華為以及海思的故事我們可以回顧一下，之前有篇文章專門寫過有興趣可以看看（哲庫解散，其他的手機(jī)廠商造芯會(huì)停嗎？）
華為被稱為國產(chǎn)之光，一方面是華為的民族情節(jié)很強(qiáng)，另一方面是作為民企，他的魄力和遠(yuǎn)見是值得我們尊重和學(xué)習(xí)的，敢于創(chuàng)新，敢為天下先。
中國手機(jī)廠商的造芯源于華為。很早之前華為就已經(jīng)有了ASIC芯片，這就是華為芯片事業(yè)的起點(diǎn)。
最早華為的芯片業(yè)務(wù)屬于“華為集成電路設(shè)計(jì)中心”，主要涉及移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備芯片、傳輸網(wǎng)絡(luò)芯片等通信類芯片。直到2003年華為才成立華為終端公司，并推出了自己的手機(jī)品牌，生產(chǎn)了第一款手機(jī)。
2004年，華為在深圳市龍崗區(qū)成立了全資子公司深圳海思半導(dǎo)體有限公司（HiSilicon），內(nèi)部人稱“大海思”，其芯片是專供華為內(nèi)部使用，這是日后華為自研手機(jī)芯片起點(diǎn)。
負(fù)責(zé)華為面向市場(chǎng)給企業(yè)使用的的芯片外銷業(yè)務(wù)的主體，內(nèi)部人稱“小海思”。在2018年，華為在上海將“小海思”注冊(cè)為了“上海海思技術(shù)有限公司”。不過“小海思”雖然注冊(cè)地在上海，但其總部也在深圳。
“大海思”包括大家熟知的麒麟芯片，還包括了不對(duì)外銷售的巴龍系列基帶芯片、天罡系列基站芯片、鯤鵬系列服務(wù)器芯片、達(dá)芬奇架構(gòu)的昇騰系列AI芯片等。
而“小海思”，包括凌霄WiFi芯片和對(duì)外開放的視頻編解碼芯片、華為Boudica系列NB-IoT芯片等。
2009年，“大海思”推出第一代手機(jī)處理器芯片K3V1，這也算是一款入門級(jí)的SoC芯片，主要由GPU、NPU、CPU和存儲(chǔ)等部分組成。K3V1基于ARMv5研發(fā)，制造采用臺(tái)積電180nm工藝。
2012年，海思推出下一個(gè)版本的手機(jī)處理器芯片K3V2；
2014年，海思正式將手機(jī)處理器芯片命名為“麒麟”。
除了在手機(jī)處理器麒麟芯片取得很好的成績之外，海思其它系列芯片：巴龍（Balong，手機(jī)基頻芯片）、天罡（Tiangang，5G 基站芯片）、昇騰（Ascend，AI 芯片）、鯤鵬（Kunpeng，服務(wù)器芯片）、凌霄（Gigahome，連接芯片）以及在安防和機(jī)器視覺芯片在研發(fā)和市場(chǎng)端均進(jìn)展順利。
但是19年受到美國制裁，海思也遭到了重創(chuàng)，而有很大一部分人就去了另一家手機(jī)造芯公司-oppo旗下芯片公司哲庫，哲庫已于2023年5月12解散。
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