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    • 為助力客戶應(yīng)對德州儀器價(jià)格戰(zhàn)?臺積電、世界先進(jìn)8吋晶圓代工降價(jià),降幅最高30%
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8吋晶圓代工大降價(jià)!降幅最高30%!是為助力客戶應(yīng)對TI價(jià)格戰(zhàn)?

2023/08/10
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8月10日消息,據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道,受終端需求不振與市場競爭加劇影響,臺積電及其投資的8吋晶圓代工企業(yè)——世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降8吋晶圓代工報(bào)價(jià),最高降幅高達(dá)三成。雖然8吋晶圓代工并不是臺積電的主要營收來源,但臺積電此前在價(jià)格上相對穩(wěn)定,不輕易漲價(jià)也不會(huì)隨便降價(jià),如今傳聞降幅最高達(dá)三成,引發(fā)外界關(guān)注。

為助力客戶應(yīng)對德州儀器價(jià)格戰(zhàn)?臺積電、世界先進(jìn)8吋晶圓代工降價(jià),降幅最高30%

報(bào)道援引野村證券的分析報(bào)告稱,認(rèn)為臺積電與世界先進(jìn)針對8吋晶圓代工大降價(jià),主要是與全球模擬IC龍頭及整合元件大廠德州儀器(TI)大降價(jià)對于諸多芯片設(shè)計(jì)廠商帶來的沖擊有關(guān)。因?yàn)?,德州儀器自為了在市場低迷的情況下刺激銷售,并搶占市場份額,自二季度以來就發(fā)起了價(jià)格戰(zhàn),電源管理IC等產(chǎn)品大降價(jià),對于眾多與德州儀器存在競爭的相關(guān)芯片設(shè)計(jì)廠商帶來較大壓力。而為了應(yīng)對德州儀器的價(jià)格戰(zhàn),這些芯片設(shè)計(jì)廠商希望臺積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠降價(jià),以降低成本與德州儀器抗衡。為支援客戶抵抗價(jià)格戰(zhàn)的侵?jǐn)_并協(xié)助其降低成本,臺積電、世界先進(jìn)于是決定調(diào)降8吋晶圓代工價(jià)格,相關(guān)情形業(yè)界形容為臺系晶圓代工廠就像是在打“代理人戰(zhàn)爭”。

此前消息顯示,德州儀器于今年5月份全面下調(diào)了面向中國市場的芯片價(jià)格,試圖通過“價(jià)格戰(zhàn)”搶下更多的市場份額。據(jù)悉,降價(jià)主要影響的是通用模擬芯片,對于較為分散的各類專用模擬芯片市場影響則參差不齊。其中,電源管理芯片和信號鏈芯片則是受到此次降價(jià)策略影響的重災(zāi)區(qū)。國內(nèi)某模擬芯片廠高管透露,“TI這次降價(jià)沒有固定幅度和底線”。顯示德州儀器此次價(jià)格戰(zhàn)之猛烈。

根據(jù)野村的調(diào)查顯示,7月下旬以來,臺積電已開始在8吋BCD制程產(chǎn)能對模擬IC設(shè)計(jì)公司提供價(jià)格折扣。這些客戶今年初以來一直面臨來自德州儀器的激烈價(jià)格戰(zhàn),迫使臺積電計(jì)劃提供支援以保持客戶競爭力,并且不是下大單才有價(jià)格優(yōu)惠,而是直接降價(jià),當(dāng)然訂單量越大折扣越高。

傳聞臺積電與世界先進(jìn)將會(huì)依據(jù)各別客戶的訂單量與不同購買模式,給予的降價(jià)幅度約10%至30%不等。

業(yè)界認(rèn)為,臺積電8吋廠營收貢獻(xiàn)占比很少,此次降價(jià)影響整體營運(yùn)有限。不過,世界先進(jìn)目前全都是8吋晶圓代工,因此價(jià)格變動(dòng)對其業(yè)績影響較大。但如果客戶群面對競爭,而不提供支持,那么他們的市場份額將會(huì)被德州儀器吃掉,進(jìn)而會(huì)直接導(dǎo)致世界先進(jìn)訂單減少。因此,世界先進(jìn)將不得不與客戶共克時(shí)艱,畢竟只有客戶先活下去,后面才有生意可做。

8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷

如果說為了助力客戶應(yīng)對德州儀器的價(jià)格戰(zhàn),是導(dǎo)致臺積電、世界先進(jìn)8吋晶圓代工大降價(jià)的一大原因,那么目前8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率持續(xù)萎靡則應(yīng)該是另一大原因。

自去年下半年以來,全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了持續(xù)下滑,這主要是由于全球經(jīng)濟(jì)低迷,導(dǎo)致智能手機(jī)、個(gè)人電腦和家用電器等消費(fèi)類電子需求萎縮,使得眾多的成熟制程芯片需求大減,從而影響到了8英寸晶圓代工的需求。

據(jù)韓國媒體The Elec的報(bào)道顯示,截至今年7月,三星電子SK海力士系統(tǒng)IC、Key Foundry等韓國8吋晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已將至40-50%,而去年的產(chǎn)能利用率則接近90%。僅DB HiTek的產(chǎn)能利用率處于60%到70%之間,比年初下降了10%以上,與去年第三季度95%的利用率相比,則下降了25%以上。

一位業(yè)內(nèi)人士表示,“8英寸代工廠生產(chǎn)的傳統(tǒng)產(chǎn)品仍有大量庫存,客戶需求疲軟。12英寸傳統(tǒng)工藝的開工率約為70%,也低于去年的利用率?!?/p>

一位晶圓代工行業(yè)負(fù)責(zé)人表示,“由于開工率下降,一些企業(yè)甚至關(guān)閉了部分設(shè)備。”而在晶圓代工等加工行業(yè)中,關(guān)閉設(shè)備是不常見的。因?yàn)榧庸すI(yè)通常需連續(xù)運(yùn)行設(shè)備來最大限度地提高生產(chǎn)效率,重啟還會(huì)帶來相關(guān)成本和風(fēng)險(xiǎn)。

8月1日,8吋晶圓代工大廠世界先進(jìn)公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,世界先進(jìn)二季度合并營收新臺幣98.54億元,雖然環(huán)比增長了20.4%,但是同比下滑35.6%。稅后凈利潤為新臺幣19.95億元。從整個(gè)上半年來看,營收新臺幣180.41 億元,同比下滑減37.34%,毛利率為30.03%,較去年同期減少19.19 個(gè)百分點(diǎn),稅后凈利潤為新臺幣33.59 億元,同比大跌62.58%。雖然,世界先進(jìn)在法說會(huì)上雖然并未公布具體的產(chǎn)能利用率,但是糟糕的業(yè)績已經(jīng)反映出整體的運(yùn)營情況。根據(jù)已有的數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),世界先進(jìn)目前的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在70-80%之間。

對于三季度的預(yù)期,世界先進(jìn)警告,三季度復(fù)蘇將放緩,并預(yù)計(jì)第三季產(chǎn)能利用率與第二季相當(dāng),毛利率環(huán)比將繼續(xù)減少4個(gè)百分點(diǎn)。

另一家8吋晶圓代工大廠力積電的公布的二季度業(yè)績也顯示出市場情況不佳。力積電二季度營收為新臺幣110.09億元,同比下滑49.57%,環(huán)比下滑3.85%,雖然EPS為新臺幣0.15 元,但主要是靠著美元、臺幣匯率等業(yè)外收益彌補(bǔ)主營業(yè)務(wù)的下滑。對于第三季度的業(yè)績指引,力積電認(rèn)為營收將同比下滑4%,產(chǎn)能利用率則繼續(xù)維持在 60%~62% 的較低水平范圍,對第三季營運(yùn)轉(zhuǎn)旺也持保守態(tài)度,營收部分將繼續(xù)下跌個(gè)位數(shù)百分比。

那么是什么原因?qū)е铝?吋晶圓代工產(chǎn)能利用率的持續(xù)低迷?雖然整體的市場需求不足是最大原因,但是8吋晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張以及部分8吋需求轉(zhuǎn)向了12吋晶圓代工的也是關(guān)鍵的影響因素。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)2022年4月發(fā)布的《全球8吋晶圓廠展望報(bào)告》顯示,預(yù)計(jì)2020年初至2024年底全球?qū)⒃黾?5條新的8吋晶圓生產(chǎn)線,屆時(shí)8吋晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá)690萬片規(guī)模,增加21%,創(chuàng)歷史新高。顯然,隨著8吋晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)增長,如果需求沒有對應(yīng)的增長,甚至是出現(xiàn)了持續(xù)的下滑,那么8吋晶圓代工產(chǎn)能自然也將會(huì)出現(xiàn)過剩。

另一方面,持續(xù)增長的12吋晶圓代工產(chǎn)能也在爭奪8吋晶圓代工的訂單。特別是在疫情引發(fā)的全球大缺芯期間,一些原本依賴于8吋產(chǎn)能的芯片設(shè)計(jì)客戶,為了拿到產(chǎn)能,已經(jīng)開始修改一些產(chǎn)品設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向產(chǎn)能相對不那么緊張的12吋晶圓代工。而自疫情以來,全球的12吋晶圓廠的建設(shè)也是規(guī)模龐大。

根據(jù)Knometa《2023年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告中預(yù)測,截至 2022 年底,全球有 167 家半導(dǎo)體工廠加工12吋(300 毫米)晶圓的晶圓廠,用于制造各類芯片,包括 CMOS 圖像傳感器和功率分立器件等非邏輯芯片產(chǎn)品。盡管半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷,但2023年仍有13座新的300毫米晶圓廠投產(chǎn),其中8座是晶圓代工廠。根據(jù)截至 2022 年末的建設(shè)計(jì)劃,預(yù)計(jì)還有15 座12吋晶圓廠將于 2024 年投產(chǎn)。

顯然,隨著12吋晶圓代工產(chǎn)能的快速擴(kuò)大,如果市場需求沒有對應(yīng)的增長,那么這些12吋晶圓代工廠為了在市場低迷的情況下能夠維持產(chǎn)能利用率,必然也會(huì)通過價(jià)格戰(zhàn)來爭奪市場。今年7月,就有消息顯示,一些12吋晶圓代工廠也開始面向成熟制程進(jìn)行了降價(jià)。這也加速了部分8吋晶圓需求轉(zhuǎn)向了12吋晶圓,進(jìn)而導(dǎo)致8吋晶圓代工廠受到了更大的降價(jià)壓力。

所以,綜合來看,8吋晶圓代工降價(jià)并不是晶圓代工廠大發(fā)慈悲為助力客戶而“大放血”,而是市場形勢所迫,在客戶要求之下,借坡下驢。

編輯:芯智訊-浪客劍

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