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    • 1.開(kāi)發(fā)準(zhǔn)備
    • 2.原理框圖
    • 3. STM32CubeMX項(xiàng)目創(chuàng)建
    • 4. SD卡啟動(dòng)
    • <未完待續(xù)>
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ST官方基于米爾STM32MP135開(kāi)發(fā)板培訓(xùn)課程(一)

2023/07/28
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本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例,講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。

1.開(kāi)發(fā)準(zhǔn)備

1.1 Developer package準(zhǔn)備

a.Developer package下載,https://www.st.com/en/embedded-software/stm32mp1dev.html

b.解壓后進(jìn)入source目錄:

c.源碼準(zhǔn)備(可以根據(jù)每一個(gè)source目錄下的README.HOW_TO.txt中第三點(diǎn)準(zhǔn)備):

  • TFA源碼

  • OP-TEE源碼

  • U-Boot源碼

  • Kernel源碼

1.2 SDK安裝

請(qǐng)閱讀WIKI完成 Install_the_SDK。

1.3 STM32CubeProgrammer安裝

請(qǐng)根據(jù)WIKI給出的命令/步驟安裝 CubeProgrammer and libusb installation。

2.原理框圖

首先看一下Myirtech的原理圖框架:

從原理框圖中可以得出以下硬件配置信息:

1.STM32MP135DAF7

2.DDR3L

3.分離式電源設(shè)計(jì)

4.支持QSPI NAND,SD卡啟動(dòng)

5.雙千兆以太網(wǎng)

6.USB Host

7.USB OTG (燒錄用)

8.UART4 debug串口

9.外部時(shí)鐘源,HSE(24MHz),LSE(32.768KHz)

3. STM32CubeMX項(xiàng)目創(chuàng)建

打開(kāi)STM32CubeMX, 根據(jù)芯片的part number選擇正確的芯片封裝開(kāi)始項(xiàng)目創(chuàng)建,例如:Myirtech使用的是STM32MP135DAF7,

點(diǎn)擊“Generate Code”之后會(huì)生成一個(gè)近乎空的project,設(shè)備樹(shù)結(jié)構(gòu):

Note: STM32CubeMX的規(guī)則是先生成Kernel的dts, 然后將生成的dts文件拷貝到u-boot目錄下,也就是說(shuō)u-boot的設(shè)備樹(shù)stm32mp135d-myir_bring_up-mx.dts是從kernel目錄拷貝過(guò)來(lái)的,所以在U-Boot階段修改設(shè)備樹(shù),添加User code時(shí),請(qǐng)同步修改kernel的設(shè)備樹(shù)或者將修改好的設(shè)備樹(shù)拷貝到Kernel目錄,防止下次使用CubeMX生成設(shè)備樹(shù)的時(shí)候,u-boot部分的修改被kernel未修改的設(shè)備樹(shù)覆蓋。

創(chuàng)建設(shè)備樹(shù)軟鏈接:

TFA:

OP-TEE:

U-Boot:

4. SD卡啟動(dòng)

SD卡部分的設(shè)計(jì)一半有兩種情況,第一種是像STM32MP157C-EV1的設(shè)計(jì),SD卡槽接口與MP1之間通過(guò)level shifter連接,這種設(shè)計(jì)的目的是可以是SD卡運(yùn)行在高速模式下:

基于此種硬件設(shè)計(jì),相應(yīng)的STM32CubeMX部分的設(shè)計(jì)以及user code部分應(yīng)參考STM32MP157C-EV1的設(shè)備樹(shù):

第二種設(shè)計(jì)是MP1直接連接SD卡卡槽,如STM32MP135F-DK板的設(shè)計(jì),Myir板子也是同樣的設(shè)計(jì):

相應(yīng)的STM32CubeMX設(shè)計(jì)與user code配置如下:

添加TF-A部分user code:

編譯TFA SD,

添加U-Boot部分user code:

編譯OP-TEE, U-Boot更新FIP.

修改TSV文件,如下:

將修改好的TSV文件copy到myir_fip目錄下,燒錄:

燒錄成功后,串口輸出如下:

斷電,將撥碼開(kāi)關(guān)切換到SD卡啟動(dòng):

<未完待續(xù)>

米爾MYC-YF13X核心板開(kāi)發(fā)板,基于STM32MP135高性價(jià)比入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái),基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz,具有極高的性價(jià)比;支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN FD接口、 2個(gè) USB2.0接口、8個(gè)UART接口;標(biāo)準(zhǔn)配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR兩種;核心板采用郵票孔方式連接,尺寸為37mmx39mm,148 PIN。適用于電源管理、工業(yè)HMI、工業(yè)控制智能家居、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、零售設(shè)備等行業(yè)。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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米爾電子,是一家專注于嵌入式處理器模組設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),也被評(píng)為專精特新企業(yè)。米爾電子深耕嵌入式領(lǐng)域10多年,致力于為企業(yè)級(jí)客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各種架構(gòu),穩(wěn)定可靠的處理器模組,滿足客戶大批量產(chǎn)品應(yīng)用部署的需求,同時(shí)為客戶提供產(chǎn)品定制設(shè)計(jì)、行業(yè)應(yīng)用解決方案和OEM的一站式服務(wù)。 米爾英文簡(jiǎn)稱“MYIR”,是“Make Your Idea Real”第一個(gè)大寫(xiě)字母的縮寫(xiě)。我們的理念是“專業(yè)服務(wù)助力客戶成功”,目前米爾已通過(guò)專業(yè)高效的服務(wù),幫助全球數(shù)萬(wàn)家企業(yè)的產(chǎn)品成功上市。