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DAC再次開啟!擁抱大系統(tǒng)設(shè)計,芯華章準(zhǔn)備怎么做?

2023/07/07
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N2510-6002-RB 1 3M Interconnect Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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53261-0871 1 Molex Board Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE

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TSW-103-07-T-S 1 Samtec Inc Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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芯華章

芯華章

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗證解決方案,擁有超過190件自主研發(fā)專利申請,已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級驗證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、靜態(tài)與形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云等領(lǐng)域。

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗證解決方案,擁有超過190件自主研發(fā)專利申請,已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級驗證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、靜態(tài)與形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云等領(lǐng)域。收起

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