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新品發(fā)布
XEPIC
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。
HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶(hù)芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaPro P3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶(hù)人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開(kāi)發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)。
六大產(chǎn)品亮點(diǎn)
1. 超高性能與大容量支持
HuaPro P3搭載了最新的AMD VP1902自適應(yīng)SoC芯片，采用先進(jìn)的7nm工藝，顯著提升了仿真性能。這款芯片支持更大容量和更高速度的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證，滿(mǎn)足了當(dāng)今復(fù)雜芯片（如AI、GPU、HPC等）對(duì)硬件平臺(tái)的嚴(yán)格要求。
2. 模塊化產(chǎn)品形態(tài)與靈活擴(kuò)展能力
HuaPro P3基于模塊化設(shè)計(jì)，提供1/2/4顆芯片的多種產(chǎn)品配置，能夠靈活適應(yīng)不同規(guī)模的設(shè)計(jì)需求。通過(guò)級(jí)聯(lián)連接，還能實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的芯片驗(yàn)證，為各種規(guī)模的設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供了極大的靈活性和可擴(kuò)展性。
3. 智能化與自動(dòng)化調(diào)試
配備了芯華章自研的HPE Compiler工具鏈，HuaPro P3能夠自動(dòng)化完成芯片設(shè)計(jì)的綜合、分割、編譯等步驟，極大減少了人工干預(yù)。這一智能化設(shè)計(jì)不僅提升了工作效率，還通過(guò)強(qiáng)大的多FPGA深度調(diào)試功能，幫助工程師在復(fù)雜場(chǎng)景下快速定位問(wèn)題，縮短了驗(yàn)證周期。
4. 先進(jìn)的高速接口與大容量存儲(chǔ)
HuaPro P3支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能夠應(yīng)對(duì)各種高性能SoC芯片的驗(yàn)證需求。此外，系統(tǒng)內(nèi)置了高達(dá)64GB（每FPGA）的DDR4存儲(chǔ)和64Gbps的高帶寬PCIE主機(jī)接口，極大增強(qiáng)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和信號(hào)抓取的能力。
5. 豐富的定制擴(kuò)展選項(xiàng)
HuaPro P3提供了豐富的自研子卡和存儲(chǔ)接口模型，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，支持靈活的定制擴(kuò)展。這些功能使得開(kāi)發(fā)者能夠根據(jù)具體需求，打造量身定制的驗(yàn)證方案。
6. 統(tǒng)一的云端EDA驗(yàn)證流程管理
配合FusionFlex敏捷驗(yàn)證流程和VLAB云平臺(tái)，HuaPro P3為用戶(hù)提供了一個(gè)統(tǒng)一、敏捷、彈性的云端EDA驗(yàn)證流程管理平臺(tái)。通過(guò)這一平臺(tái)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠更高效地管理驗(yàn)證資源和驗(yàn)證流程，提高整個(gè)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的協(xié)作性與效率。
這些亮點(diǎn)使得HuaPro P3成為當(dāng)前市場(chǎng)上功能強(qiáng)大的最新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)，極大地提升了芯片驗(yàn)證的效率與精度，幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)的技術(shù)挑戰(zhàn)。
HuaPro產(chǎn)品用戶(hù)，某跨國(guó)通信、電子產(chǎn)業(yè)制造商用戶(hù)團(tuán)隊(duì)表示：
“作為芯華章原型驗(yàn)證系統(tǒng)的用戶(hù)，我們對(duì)這款產(chǎn)品的整體體驗(yàn)非常滿(mǎn)意。HuaPro平臺(tái)的易用性、深度調(diào)試功能給我們留下了深刻印象，它提供了自研的智能HPE Compiler，在原型實(shí)現(xiàn)流程中簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)分割、時(shí)鐘處理、內(nèi)存轉(zhuǎn)換等工作量，降低了使用門(mén)檻。
同時(shí)HuaPro集成原型驗(yàn)證和硬件仿真雙模式，提供很強(qiáng)的編程觸發(fā)器和多種信號(hào)抓取能力，方便我們?cè)诜抡孢^(guò)程中抓取波形數(shù)據(jù)，并使用芯華章Fusion Debug調(diào)試器輕松進(jìn)行信號(hào)連接跟蹤和故障分析。
在芯華章團(tuán)隊(duì)的及時(shí)響應(yīng)支持下，我們成功地快速實(shí)現(xiàn)了RISC-V芯片項(xiàng)目的FPGA原型，并用于項(xiàng)目的測(cè)試和評(píng)估?；谶@些優(yōu)勢(shì)，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。”
