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技術(shù)趨勢(shì)：發(fā)力Qi標(biāo)準(zhǔn)2.0版本
車載手機(jī)無(wú)線充電模塊是采用無(wú)線充電技術(shù)對(duì)車內(nèi)手機(jī)設(shè)備進(jìn)行充電的裝置。主流的無(wú)線充電技術(shù)包括電磁感應(yīng)技術(shù)、電磁共振技術(shù)以及電場(chǎng)耦合技術(shù)。目前，車載手機(jī)無(wú)線充電的主流方案是利用電磁感應(yīng)充電技術(shù)進(jìn)行手機(jī)充電，并采用無(wú)線充電聯(lián)盟WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。2017年開始，市場(chǎng)上陸續(xù)出現(xiàn)電磁共振手機(jī)無(wú)線充電方案，然而其應(yīng)用范圍遠(yuǎn)不及電磁感應(yīng)手機(jī)無(wú)線充電方案。
市面上常見的無(wú)線充電技術(shù)
來源：佐思汽研
車載手機(jī)無(wú)線充電模塊已經(jīng)成為大多數(shù)中高端車型的標(biāo)配，主要安裝在中控臺(tái)附近，采用Qi認(rèn)證協(xié)議，充電功率一般為5W-15W。此外，為提升充電效率，部分車型與手機(jī)廠商（如小米、華為、OPPO、蘋果等）合作，采用私有協(xié)議，充電功率達(dá)到40W-50W。未來，更多車型將搭載大功率的無(wú)線充電模塊，并采用在行車過程中持續(xù)穩(wěn)定充電的無(wú)線充電方案。
2023年1月，WPC推出Qi 2.0版本的標(biāo)識(shí)，并在4月推出相應(yīng)規(guī)范，主流的車載手機(jī)無(wú)線充電模塊認(rèn)證也做出相應(yīng)調(diào)整，增加了MPP認(rèn)證，可在無(wú)線充電模塊上增加磁吸功能。
Qi與Qi 2版本的區(qū)別
來源：佐思汽研
市場(chǎng)規(guī)模：預(yù)計(jì)2026年搭載量超過1000萬(wàn)臺(tái)
2021-2026年，車載手機(jī)無(wú)線充電模塊裝配量穩(wěn)步上升，預(yù)計(jì)2026年車載手機(jī)無(wú)線充電模塊裝配量突破1000萬(wàn)臺(tái)。
2021-2026年車載手機(jī)無(wú)線充電模塊搭載量與增長(zhǎng)率
來源：佐思汽研
競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)產(chǎn)化替代仍有空間
車載無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商如下所示：
車載無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商（排名不分先后）
來源：佐思汽研
國(guó)外廠商如NXP、瑞薩電子等，具備車載手機(jī)無(wú)線充電方案設(shè)計(jì)的能力，同時(shí)提供芯片產(chǎn)品；國(guó)內(nèi)廠商主要包括有感科技、華陽(yáng)多媒體、信維通信等，具備模組制造的能力，提供的車載無(wú)線充電方案均采用了國(guó)外廠商的關(guān)鍵元器件，代表元器件如NXP的主控芯片、德州儀器的穩(wěn)壓芯片、AOS萬(wàn)代半導(dǎo)體的MOS管等。國(guó)內(nèi)的無(wú)線充電芯片方案采用較多的主要為易沖半導(dǎo)體、南芯科技等廠商的芯片方案。
國(guó)內(nèi)車載手機(jī)無(wú)線充電模塊中的常用元器件類型（部分）
來源：佐思汽研
恩智浦主要的無(wú)線充電方案如下，使用范圍最廣的方案包括 WCT-15WTXAUTO與WCT-5WTXAUTO，功率分別為15W與5W，是專門為AUTOSAR 車載無(wú)線充電應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該平臺(tái)使用汽車級(jí)組件和AUTOSAR 軟件及驅(qū)動(dòng)程序，符合無(wú)線充電聯(lián)盟最新的Qi規(guī)范。
恩智浦主要的無(wú)線充電方案
圖片來源：恩智浦
在各個(gè)MCU芯片型號(hào)中，使用最多的型號(hào)為 MWCT1x1xA系列，如 MWCT1213A方案，系統(tǒng)支持雙通道發(fā)射器控制，并管理整體系統(tǒng)狀態(tài)，功率為15W。
MWCT1213A方案示意圖
圖片來源：恩智浦
車廠策略：追求大功率方案，自主研發(fā)散熱技術(shù)
目前，車載手機(jī)無(wú)線充電方案主要采用Qi認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)下的電磁感應(yīng)充電方案，結(jié)構(gòu)為全橋，內(nèi)置MCU，內(nèi)置功率管；該方案的發(fā)熱現(xiàn)象較為嚴(yán)重。
主流車載手機(jī)無(wú)線充電方案的不足之處主要包含三點(diǎn)：1.發(fā)熱嚴(yán)重；2.充電慢，模塊發(fā)射功率?。?.容易受到干擾，如金屬和NFC鑰匙。各集成商的解決方案如下：
主流車載手機(jī)無(wú)線充電方案的升級(jí)策略
來源：佐思汽研
各主機(jī)廠針對(duì)以上問題開始自主開發(fā)相應(yīng)的技術(shù)方案，陸續(xù)開發(fā)了冷風(fēng)散熱、智能語(yǔ)音提示、NFC集成一體化、可拆卸無(wú)線充電模塊等技術(shù)。
各主機(jī)廠的無(wú)線充電模塊技術(shù)方案（部分）
來源：佐思汽研
理想L系列（L7-L9）的無(wú)線充電板位于中控臺(tái)，供應(yīng)商為立訊精密，原廠充電板為慢充類型，采用Qi協(xié)議，同時(shí)支持安卓和蘋果手機(jī)，安卓手機(jī)的充電功率為50W。2022年，理想L系列推出包含MFM認(rèn)證的MagSafe無(wú)線充電板，能夠?qū)⑻O果手機(jī)充電功率提升至15W。
智己L7配備智能升降無(wú)線充電臺(tái)，當(dāng)手機(jī)完整地放置在模塊上，升降臺(tái)利用重力感應(yīng)功能檢測(cè)到手機(jī)后，控制面板自動(dòng)傾斜下沉，系統(tǒng)會(huì)開始充電；而在非金屬設(shè)備放上時(shí)，面板則會(huì)維持原來的狀態(tài)。
下載ECAD模型
