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    • 單SoC芯片行泊一體方案出現(xiàn)
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單芯片方案密集落地,行泊一體打響進(jìn)階戰(zhàn)

2023/05/05
2920
閱讀需 10 分鐘
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行泊一體一直是智能駕駛領(lǐng)域非常熱門的話題,此前行泊一體的形態(tài)大部分是多芯片,把行車和泊車芯片集成到一塊PCB板上。隨著技術(shù)的發(fā)展,行泊一體已經(jīng)逐漸走向單SoC芯片方案,這種方案資源利用率更高、成本更低。

單SoC芯片行泊一體方案出現(xiàn)

這兩年,“行泊一體”成了新能源汽車行業(yè)炙手可熱的技術(shù)。今年的上海車展,多家公司都展出了行泊一體產(chǎn)品,且不同于以往的多SoC方案,越來越多的公司開始使用一顆SoC芯片實現(xiàn)行泊一體。

比如,易航智能推出了基于德州儀器TDA4的單SoC行泊一體Lite方案,嵌入式人工智能自動駕駛賦能者魔視智能MOTOVIS發(fā)布最新一代集成式行泊一體域控制器Magic Pilot?,也是在單顆SoC芯片上即可實現(xiàn)行泊一體;輕舟智航也展出了基于單征程5芯片的行泊一體方案“輕舟乘風(fēng)”。

其實,從今年年初開始,單SoC行泊一體方案就在密集落地。今年1月3日,宏景智駕再推出了業(yè)內(nèi)首個基于單征程3芯片面向量產(chǎn)的行泊一體系統(tǒng)級解決方案,配備了5R5V12Uss的外接傳感器和800萬像素攝像頭組合。

隨后,毫末智行、福瑞泰克等Tier 1此前也都發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品,或者公布了一些合作進(jìn)展。

所謂行泊一體是將行車和泊車功能兩套獨(dú)立的系統(tǒng),有機(jī)整合在單個域控制器中,將傳感器深度復(fù)用、計算資源共享,從而同時實現(xiàn)一系列輔助智能駕駛功能。

相比于多芯片方案,單芯片方案內(nèi)部的資源共享程度更高,CPU、NPU、GPU等計算資源、存儲資源以及行車和泊車的傳感器數(shù)據(jù)都可以實現(xiàn)復(fù)用和共享,能顯著提高資源的利用率、降低物料成本。有業(yè)內(nèi)人士表示,單SoC芯片方案可以將成本降低50%,且能顯著降低整個系統(tǒng)的物料成本,億航智能的單SoC行泊一體整個域控制器成本就只在千元左右。

目前,汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一輪激烈的價格戰(zhàn),降本的壓力已經(jīng)從終端車企傳導(dǎo)至上游供應(yīng)鏈領(lǐng)域,尤其行泊一體目前正在往中低端車型下沉,對成本更是敏感。毫末智行曾表示,要用三分之一的成本做出同等性能的智能駕駛方案。

在這種情況下,能節(jié)省成本的單芯片行泊一體成為“香餑餑”也是在意料之中。

國產(chǎn)自動駕駛芯片走向臺前

在多芯片行泊一體方案中,英偉達(dá)和德州儀器分別統(tǒng)治著大算力和輕量化算力的半壁江山,隨著單SoC行泊一體的出現(xiàn),這種行業(yè)格局已經(jīng)悄然改變。

當(dāng)下,多家國產(chǎn)芯片供應(yīng)商都推出了能支持單SoC行泊一體的芯片產(chǎn)品。

地平線的J3和J5以及黑芝麻A1000芯片都嵌入了先進(jìn)的行泊一體算法。今年的上海車展,芯馳科技也發(fā)布了智能駕駛芯片V9P,單個芯片即可實現(xiàn)AEB(自動緊急剎車)、ACC(自適應(yīng)巡航)、LKA(車道保持)和輔助泊車、記憶泊車功能。且芯片內(nèi)置獨(dú)立安全島,無需外置MCU便可實現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案。

目前,地平線J3、J5已經(jīng)出現(xiàn)在了輕舟智航、宏景智駕、毫末智行等多家公司的行泊一體方案中,黑芝麻智能基于華山二號A1000單芯片行泊一體方案也獲得了東風(fēng)乘用車的定點(diǎn)。

在中國電動汽車百人會上,黑芝麻智能CMO楊宇欣表示,目前主流的芯片還是以海外供應(yīng)商為主,不過到行泊一體,特別是如何用單芯片支持行泊一體,中國開始走在前面?!拔覀儤酚^估計,中國的芯片企業(yè)能夠和海外的芯片企業(yè)平分秋色?!睏钚烙钫f。

國產(chǎn)自動駕駛芯片走紅的原因并不難理解。

首先,行泊一體市場相當(dāng)龐大,主機(jī)廠和Tier 1往往都不愿意將雞蛋放到一個籃子里,更何況當(dāng)下國際形勢動蕩,用本土供應(yīng)商更能確保整個供應(yīng)鏈的安全性、可靠性,這些都給了國產(chǎn)芯片上車的機(jī)會。

除了整車廠主觀意識的改變,相比于進(jìn)口芯片,國產(chǎn)自動駕駛芯片本身擁有更靈活的合作方式、開放的生態(tài),能實現(xiàn)客戶的定制化需求和提升軟件算法自研能力的需求,也是關(guān)鍵因素。

Mobileye是“黑盒”的典型代表,將芯片架構(gòu)、芯片、操作系統(tǒng)以及自動駕駛相關(guān)軟硬件整合在一起打包出售,難以滿足更高的開發(fā)需求。英偉達(dá)比Mobileye稍微開放一些,其合作模式是提供芯片和開發(fā)工具鏈,主機(jī)廠可以基于英偉達(dá)的方案來設(shè)計自動駕駛軟硬件。

相比于這些外資芯片商,國產(chǎn)芯片不僅模式更開放,響應(yīng)更迅速,而且服務(wù)也更完善。2020款理想ONE升級為2021款時,理想將Mobileye芯片更換為地平線征程3。據(jù)報道,當(dāng)時地平線派出大量人馬趕赴理想汽車,合力研發(fā),這是外資芯片廠商難以做到的。

此外,地平線、黑芝麻智能等還專門為行泊一體應(yīng)用開展了一些新的研發(fā),比如黑芝麻智能在A1000之上自研了行泊一體的自動駕駛算法,還能夠支持最新的 BEV 算法,滿足 L3 及以下自動駕駛場景的需求。地平線甚至還在推動BPU授權(quán)模式,計劃向整車廠開放BPU IP授權(quán),提供軟件工具包、芯片參考設(shè)計以及技術(shù)支持,幫助車企打造專屬的自動駕駛芯片。

對主機(jī)廠的定制化的服務(wù)也對芯片廠商提出了更高的要求,需要生產(chǎn)配套的定制化算法及上層軟件。據(jù)相關(guān)媒體報道,僅軟件適配在芯片平臺運(yùn)行就包含了操作系統(tǒng)、中間件等大量工作,適配一款芯片平臺,至少需要6個月以上的時間,需耗費(fèi)大量的時間及人力成本。

為此,作為Tier 2的地平線已經(jīng)投資了多家行泊一體相關(guān)的軟件、算法公司,如追勢科技、覺非科技等。這樣一來,地平線便可以將算法開發(fā)工作交給這些合作企業(yè),提高自動駕駛上車的性價比和開發(fā)效率,這對主機(jī)廠來說會有較大的吸引力。

城市NOA,單SoC行泊一體的下一步?

目前,單SoC芯片行泊一體主要還是用于輕量化方案中。有觀點(diǎn)認(rèn)為,中短期內(nèi),大算力行泊一體域控依然會繼續(xù)沿用多SoC芯片方案,而輕量級行泊一體域控將逐漸采用單SoC芯片方案。

正如福瑞泰克域控產(chǎn)品總監(jiān)喻清舟所說,“目前,輕量級方案基于多芯片先把行泊一體做出來,再走到單芯片這條路上,這是一個比較規(guī)范的業(yè)界技術(shù)路線?!备H鹛┛吮旧砭褪沁@種技術(shù)路線的代表,此前推出的輕量化行泊一體方案ADC20就使用了J3+TDA4VM+TC397的多芯片方案,現(xiàn)在變成基于J3的單芯片方案。

而在落地場景方面,由于整體方案較輕量化,大多數(shù)單SoC行泊一體方案只能支持一些比較簡單的輔助駕駛功能,如主動安全、高速公路輔助駕駛、智能泊車輔助APA等,目前高階智駕還是會用多芯片組成的大算力方案。

但是,現(xiàn)在已經(jīng)有Tier 1把單芯片行泊一體方案用于更復(fù)雜的場景。

比如輕舟智航基于地平線單征程5芯片的行泊一體方案可以用純視覺方案實現(xiàn)高速NOA,也能基于輕舟的完全無地圖能力和一顆激光雷達(dá)實現(xiàn)城市NOA。

車展期間,易航智能推出的基于德州儀器TDA4的單芯片行泊一體方案也可以擴(kuò)展NOA等高級功能。

當(dāng)然,這和芯片廠商提供的基礎(chǔ)能力息息相關(guān),地平線J5算力高達(dá)128tops,黑芝麻A1000的算力也有106 TOPS,比較高的算力能支持更復(fù)雜功能的開發(fā)。

這意味著,單芯片行泊一體方案正越來越成熟,未來有望打開更多的應(yīng)用場景,幫助車企進(jìn)一步降本。

作者:徐丹

 

芯馳科技

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。收起

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