光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉換為光信號,接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉換器(GBIC)等。
按參數(shù)分
- 可插拔性:熱插拔和非熱插拔
- 封裝形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
- 傳輸速率: 傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù),單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。 [2]
按封裝分
1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器,用于10G bps的以太網(wǎng),SONET/SDH,光纖通道。
2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應用最廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足,需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi),GBIC單纖雙向(BiDi),SFP+單纖雙向(BiDi),XFP單纖雙向(BiDi),SFF單纖雙向(BiDi)等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊,又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5,2x10等
6.千兆以太網(wǎng)接口轉換器(GBIC)模塊
7.無源光網(wǎng)PON( A-PON,G-PON, GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48)
10.存儲模塊,如4G,8G等