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通用芯?；ミB技術（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標準聯(lián)盟提出的芯粒高速互聯(lián)標準。通用芯?；ミB技術一個開放的芯?；ミB協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，滿足客戶對可定制封裝要求。通用芯?；ミB技術提供了物理層和die-to-die適配器。物理層包含裸片間通信的電氣信號、時鐘標準、物理通道數(shù)量等規(guī)范，可以包含來自多家不同公司當前所有類型的封裝選項，包括標準2D封裝和更先進的2.5D封裝。隨著3D芯片封裝的推出，UCIe標準還需不斷升級，未來也將最終擴展到3D封裝互連。

通用芯?；ミB技術（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標準聯(lián)盟提出的芯粒高速互聯(lián)標準。通用芯?；ミB技術一個開放的芯粒互連協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，滿足客戶對可定制封裝要求。通用芯?；ミB技術提供了物理層和die-to-die適配器。物理層包含裸片間通信的電氣信號、時鐘標準、物理通道數(shù)量等規(guī)范，可以包含來自多家不同公司當前所有類型的封裝選項，包括標準2D封裝和更先進的2.5D封裝。隨著3D芯片封裝的推出，UCIe標準還需不斷升級，未來也將最終擴展到3D封裝互連。收起

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