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通用芯?；ミB技術(shù)（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟提出的芯粒高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。通用芯粒互連技術(shù)一個開放的芯?；ミB協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，滿足客戶對可定制封裝要求。通用芯?；ミB技術(shù)提供了物理層和die-to-die適配器。物理層包含裸片間通信的電氣信號、時鐘標(biāo)準(zhǔn)、物理通道數(shù)量等規(guī)范，可以包含來自多家不同公司當(dāng)前所有類型的封裝選項，包括標(biāo)準(zhǔn)2D封裝和更先進(jìn)的2.5D封裝。隨著3D芯片封裝的推出，UCIe標(biāo)準(zhǔn)還需不斷升級，未來也將最終擴(kuò)展到3D封裝互連。

通用芯粒互連技術(shù)（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟提出的芯粒高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。通用芯粒互連技術(shù)一個開放的芯?；ミB協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，滿足客戶對可定制封裝要求。通用芯?；ミB技術(shù)提供了物理層和die-to-die適配器。物理層包含裸片間通信的電氣信號、時鐘標(biāo)準(zhǔn)、物理通道數(shù)量等規(guī)范，可以包含來自多家不同公司當(dāng)前所有類型的封裝選項，包括標(biāo)準(zhǔn)2D封裝和更先進(jìn)的2.5D封裝。隨著3D芯片封裝的推出，UCIe標(biāo)準(zhǔn)還需不斷升級，未來也將最終擴(kuò)展到3D封裝互連。收起

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