加入星計劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

TSV

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？
    先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？
    “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優(yōu)勢繼續(xù)壟斷并瓜分全部的市場份額，在新應用催化下，也為后端封測廠和TSV設(shè)備公司帶來了市場機會。
  • 先進封裝核心技術(shù)之一：TSV
    先進封裝核心技術(shù)之一：TSV
    在先進封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過在芯片內(nèi)部打通的通道實現(xiàn)了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術(shù)的詳細解釋。
  • 一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    先進封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。
  • TGV與TSV各用在哪些芯片的先進封裝中？
    學員問：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？
  • TSV工藝流程介紹
    學員問：用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。
  • 為什么TSV工藝要整面電鍍而不用干膜蓋住只鍍孔？
    為什么TSV工藝要整面電鍍而不用干膜蓋住只鍍孔？
    知識星球里的學員問：TSV鍍銅工藝中，為什么不用干膜直接阻擋不需要鍍銅的地方，只把孔露出來？如果只鍍孔，不久不用考慮后面除去面銅的步驟了。
    2840
    04/17 08:42
    TSV
  • TSV簡史
    在2000年的第一個月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標題是Through-Silicon Vias。
  • 先進封裝的“四要素”
    說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？如果你認為這些半導體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務正業(yè)"？那你就大錯特錯了！
  • IMT來中國，本土MEMS產(chǎn)業(yè)得良機
    前不久，一位在研究所工作的朋友請我?guī)兔榻B一家能夠代工MEMES芯片的廠家，原因是他們設(shè)計的MEMES芯片需要做成原型進行測試，無奈國內(nèi)的代工廠無法滿足設(shè)計需求，最后只好求助國外廠商，可想而知流程復雜不說，更是耗時費力。最近美國IMT公司與中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展研究中心（以下簡稱：CIT-China）進行合作正式進入中國市場，未來將幫助中國MEM
  • tsv封裝是什么意思 tsv封裝工藝流程
    TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通過硅材料制作的垂直通道，用于連接芯片的頂部和底部。TSV封裝則是把引腳或是BGA等標準封裝方式替換成TSV進行連接。
    7028
    2022/01/19

正在努力加載...