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TO-220封裝外形( Transistor Outline Package)是一種大功率晶體管、中小規(guī)模集成電路等常采用的一種直插式的封裝形式。
TO-220封裝外形( Transistor Outline Package)是一種大功率晶體管、中小規(guī)模集成電路等常采用的一種直插式的封裝形式。收起
硬件電路設(shè)計 lm324