市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights表示,全球半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器與分立器件)出貨量將繼續(xù)穩(wěn)定攀升,并有望于2018年首次實(shí)現(xiàn)年出貨量超過1萬億顆。 根據(jù)該機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì),2016年全球半導(dǎo)體出貨量為8688億顆。IC Insights預(yù)計(jì),2018年半導(dǎo)體出貨量將達(dá)10026億顆,而1978年全球出貨量?jī)H為