FD-SOI

在進(jìn)入28納米節(jié)點(diǎn)時(shí)，半導(dǎo)體邏輯制造工藝出現(xiàn)了分岔。一條路線走向了三維工藝，即大家所熟知的FinFET，代表廠商有臺(tái)積電、英特爾和中芯國際等晶圓制造廠商；另一條路線則還在堅(jiān)持平面工藝，被稱為FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗盡硅型絕緣體上硅），代表廠商有意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）。三星電子與格羅方德（GlobalFoundries）則兩條腿走路，對(duì)FinFET與FD-SOI都有布局，但三星的先進(jìn)邏輯制造工藝還是以FinFET為主。

FD-SOI（fully depleted silicon-on-insulator）解決了芯片制造商的漏電問題，但該技術(shù)落后于更傳統(tǒng)的FinFET工藝。

近日，美國又進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)我國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁措施，限制我國發(fā)展人工智能和先進(jìn)半導(dǎo)體?！霸谌找鎻?fù)雜的地緣政治因素影響下，傳統(tǒng)的市場(chǎng)化和賽道可能面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)，除了國內(nèi)外的競(jìng)爭(zhēng)外，同時(shí)涵蓋了更廣泛的政治競(jìng)爭(zhēng)?！敝袊呻娐穭?chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春在近期舉辦的第八屆FD-SOI論壇上表示。中國半導(dǎo)體想要在被封鎖的狀況下取得突破和發(fā)展，就要開辟新的賽道和市場(chǎng)，這樣中國半導(dǎo)體才能擁有更符合商業(yè)規(guī)則的發(fā)展機(jī)會(huì)。

原本波瀾不驚的22nm制程市場(chǎng)，是否會(huì)因?yàn)橛⑻貭柕臍⑷?，以及臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)而熱鬧起來？

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司公布了公司 2023 財(cái)年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。較 2022 財(cái)年同期的 1.8 億歐元營收相比，2023 財(cái)年第一季度收入增長 12%。