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AMB基板

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AMB基板是指活性金屬焊接（AMB）基板，是一種金屬釬焊基板，它由活性金屬焊料通過(guò)化學(xué)反應(yīng)結(jié)合而成。相較于傳統(tǒng)的DBC基板，AMB基板的結(jié)合強(qiáng)度更高、可靠性更好，但是其成本較高、合適的焊料較少、焊料對(duì)于焊接的可靠性影響較大。AMB基板通常采用氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等基材制作。

AMB基板是指活性金屬焊接（AMB）基板，是一種金屬釬焊基板，它由活性金屬焊料通過(guò)化學(xué)反應(yīng)結(jié)合而成。相較于傳統(tǒng)的DBC基板，AMB基板的結(jié)合強(qiáng)度更高、可靠性更好，但是其成本較高、合適的焊料較少、焊料對(duì)于焊接的可靠性影響較大。AMB基板通常采用氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等基材制作。收起

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    09/22 16:32
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    今天我們來(lái)聊一聊模塊結(jié)構(gòu)中的另外一個(gè)部分--絕緣基板，不管工業(yè)模塊還是車規(guī)模塊都被經(jīng)常談及的一個(gè)部分。為了提高模塊的散熱性能，必須在芯片和底板之間放置一塊具有高導(dǎo)熱率的絕緣基板，在絕緣基板上構(gòu)建電路互連的主要方法是DBC（直接鍵合銅），其中一個(gè)陶瓷絕緣層--具有非常好的電絕緣和電介質(zhì)強(qiáng)度，直接粘合在兩層銅之間。這些基板通常根據(jù)應(yīng)用情況和其熱性能、機(jī)械性能和電絕緣性能來(lái)進(jìn)行選擇。