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    近日，第二十五屆中國專利獎評選結果正式揭曉。本屆金獎評選中雖未有半導體企業(yè)上榜，但銀獎名單中共出現(xiàn)五家半導體企業(yè)的身影，展現(xiàn)了行業(yè)的創(chuàng)新活力。這五家企業(yè)分別是中微半導體設備（上海）股份有限公司深圳新聲半導體有限公司、華海清科股份有限公司、廣東風華高新科技股份有限公司以及山東天岳先進科技股份有限公司（以下分別簡稱“中微公司、新聲半導體、華海清科、風華高科、天岳先進”）。
  • 可編程晶振的關鍵技術——鎖相環(huán)原理講解
    可編程晶振的關鍵技術——鎖相環(huán)原理講解
    揚興科技的可編程晶振利用鎖相環(huán)技術，實現(xiàn)了核心參數(shù)的隨意編程定制。這意味著客戶可以根據(jù)具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內（精確至小數(shù)點后六位）選擇任意頻點進行定制。
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    綜述 在當今科技驅動的時代，壓力測量在眾多領域中扮演著舉足輕重的角色。壓力變送器作為將壓力信號轉換為標準電信號的關鍵設備，其技術發(fā)展與應用效能直接關系到各行業(yè)的生產(chǎn)安全、效率提升與創(chuàng)新突破。本文將深入闡述芯佰微電子為應對壓力變送器的現(xiàn)狀與痛點所推出的芯片解決方案。 一、現(xiàn)狀與痛點分析 壓力變送器作為工業(yè)自動化系統(tǒng)中的關鍵設備，廣泛應用于石油、化工、電力、汽車、航空航天等領域,用于精確監(jiān)測液體、氣體
  • 攜AI浪潮赴美IPO，有孚會是算力大時代又一只獨角獸嗎？
    攜AI浪潮赴美IPO，有孚會是算力大時代又一只獨角獸嗎？
    近日，彭博引述知情人士稱，中國數(shù)據(jù)中心營運商有孚（Yovole）正考慮赴美國上市，集資最多1億美元（約7.8億港元），最快在明年1月以保密形式提交上市申請。報道稱，有孚正與一位顧問合作推進此次股票出售。盡管審議仍在進行中，具體細節(jié)如IPO的規(guī)模和時間等可能會發(fā)生變化。
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    近日，第七屆“綻放杯”5G應用征集大賽總決賽（以下簡稱“大賽”）落下帷幕，其獲獎情況備受關注。筆者關注到，“上海申康醫(yī)院發(fā)展中心基于5G構建市級醫(yī)院重癥醫(yī)學ICU數(shù)字孿生項目”（以下簡稱“申康醫(yī)院5G項目”）拿下了大賽一等獎。
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  • 全球首個Robotaxi法規(guī)出爐：出事責任企業(yè)背，有安全員不能載客，5G云代駕也不行
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    2025年的元旦還未到來，以比亞迪為代表的自主品牌車企已經(jīng)扣響了新年車市的發(fā)令槍。上周HiEV報道了比亞迪大舉進軍中階智駕量產(chǎn)的消息。在最近一個批次中，其定點了約20款車型，包含J6E、J6M、OrinN等多個平臺，意在實現(xiàn)10萬元以上車型標配中階智駕。假設比亞迪2025年的智駕「標配」戰(zhàn)略初步落地，業(yè)內紛紛猜測大部分有實力的自主品牌也會跟進，而合資品牌將主動或被動迎戰(zhàn)。
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  • 事急則緩，本土半導體產(chǎn)業(yè)應立意長遠
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    18小時前
  • 前瞻2025：電池產(chǎn)業(yè)鏈利潤如何分配？
    前瞻2025：電池產(chǎn)業(yè)鏈利潤如何分配？
    每一輪周期變動，以及每一輪材料漲價潮背后，都可以看到，鋰電產(chǎn)業(yè)上下游短期的供需錯配。電池產(chǎn)業(yè)鏈的利潤如何分配？這或許成為貫穿2025年的一個重要議題。中國鋰電產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷十幾年的高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)周期跌宕。貫穿鋰電發(fā)展歷程，上下游產(chǎn)業(yè)鏈價格、利潤不斷變化，其中上游原材、材料的漲價潮對產(chǎn)業(yè)鏈擾動明顯，如鈷價、鎳價、鋰價的接連上漲，不同程度上影響了上下游企業(yè)的利潤分配，也間接推動了電池技術的更新替代。
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    談及AI芯片，公眾首先映入腦海的往往是GPU的身影。GPU在訓練和運行大AI模型方面一直占據(jù)主導地位，其強大的并行處理能力讓它在處理復雜計算任務時游刃有余。然而由于一些原因，炙手可熱的GPU正在面臨一些挑戰(zhàn)與局限性，使其 “AI寵兒” 的地位逐漸受到動搖。
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    近日，中國電信召開2025年工作會議。會議強調，2025年全集團要堅持穩(wěn)中求進工作總基調，弘揚紅色電信精神，持續(xù)深入實施云改數(shù)轉戰(zhàn)略，全力打造服務型、科技型、安全型企業(yè)，更加突出高質量發(fā)展主題，以改革開放為動力，以建設高素質干部人才隊伍為關鍵，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，不斷增強核心功能、提升核心競爭力，更好發(fā)揮科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)控制、安全支撐作用，加快建設世界一流企業(yè)，在推進中國式現(xiàn)代化中走在前、勇?lián)?、作表率?/div>
  • 后段刻蝕工藝（BEOL ETCH）詳解
    后段刻蝕工藝（BEOL ETCH）詳解
    “后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡稱BEOL ETCH）”作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié)，其復雜性與重要性毋庸置疑。BEOL是指從金屬互連開始的晶圓制造階段，主要包括金屬布線、鈍化層沉積及相關圖形刻蝕。BEOL ETCH是針對這些材料和結構的精確圖形化過程，用以實現(xiàn)導線、過孔（Via）等功能結構。
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    ARM架構虛擬化原理
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