“后段刻蝕工藝(Back-End of Line ETCH,簡(jiǎn)稱(chēng)BEOL ETCH)”作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié),其復(fù)雜性與重要性毋庸置疑。BEOL是指從金屬互連開(kāi)始的晶圓制造階段,主要包括金屬布線、鈍化層沉積及相關(guān)圖形刻蝕。BEOL ETCH是針對(duì)這些材料和結(jié)構(gòu)的精確圖形化過(guò)程,用以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線、過(guò)孔(Via)等功能結(jié)構(gòu)。