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驍龍X50

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2017年2月26日，Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. （QTI）正在擴(kuò)展其Qualcomm 驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案。

2017年2月26日，Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. （QTI）正在擴(kuò)展其Qualcomm 驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案。收起

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