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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。收起

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    萬萬沒想到，做陶瓷覆銅基板的供應(yīng)商有這么多？
    現(xiàn)在整理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商信息越來越難了。很多領(lǐng)域我都已經(jīng)整理發(fā)布了好多次，沒有太多新鮮了。所以這次打算做些新的內(nèi)容，半導(dǎo)體封裝用的陶瓷基板是一個(gè)挺不錯(cuò)的領(lǐng)域。雖然網(wǎng)絡(luò)上也有一些相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商的信息和名單，但都很分散，沒有一個(gè)比較完整的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。既然如此，那我就來做一個(gè)吧，我之前發(fā)布過一個(gè)簡單的陶瓷基板供應(yīng)商表，但重新整理時(shí)發(fā)現(xiàn)遺漏了不少重要廠商，而且對(duì)于各種不同工藝技術(shù)也沒有進(jìn)行分類。所以這次整理一個(gè)相對(duì)完整的數(shù)據(jù)。
  • Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
    Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
    今天我們來聊一聊模塊結(jié)構(gòu)中的另外一個(gè)部分--絕緣基板，不管工業(yè)模塊還是車規(guī)模塊都被經(jīng)常談及的一個(gè)部分。為了提高模塊的散熱性能，必須在芯片和底板之間放置一塊具有高導(dǎo)熱率的絕緣基板，在絕緣基板上構(gòu)建電路互連的主要方法是DBC（直接鍵合銅），其中一個(gè)陶瓷絕緣層--具有非常好的電絕緣和電介質(zhì)強(qiáng)度，直接粘合在兩層銅之間。這些基板通常根據(jù)應(yīng)用情況和其熱性能、機(jī)械性能和電絕緣性能來進(jìn)行選擇。
  • 陶瓷散熱基板投資圖譜
    陶瓷散熱基板投資圖譜
    說來慚愧，陶瓷散熱基板是最近才關(guān)注的領(lǐng)域，以前知道有市場需求和產(chǎn)業(yè)前景，但是因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈過于復(fù)雜，心有余而力不足，加上陶瓷封裝又屬于芯片封裝的小眾領(lǐng)域，所有有意識(shí)地把這個(gè)細(xì)分品類給忽略掉了，歸到了新材料的范疇當(dāng)中。本文力求通過6個(gè)要點(diǎn)，展示出整個(gè)行業(yè)的全貌：
  • 斯利通LAM陶瓷基板助力國內(nèi)紫外應(yīng)用
    紫外LED一般指發(fā)光中心波長在400nm以下的LED，但有時(shí)將發(fā)光波長大于380nm時(shí)稱為近紫外LED，而短于300nm時(shí)稱為深紫外LED。因短波長光線的殺菌效果高。
  • 陶瓷基板
    陶瓷基板是一種常用于電子元件制造的關(guān)鍵材料。它具有優(yōu)異的絕緣性能、高熱導(dǎo)率和耐高溫性能，因此被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路和電子陶瓷等領(lǐng)域。