芯和半導體

• 國產EDA專題 |專精且創(chuàng)新，國產EDA公司取勝之道
  

  但隨著時間的發(fā)展，EDA國產替代的紅利在逐漸消失，芯和半導體副總裁倉巍表示：“EDA國產替代的紅利的確在慢慢消失，且圍繞著傳統(tǒng)芯片設計的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在，使得國產EDA在市場競爭中出現(xiàn)后勁不足且內卷嚴重的態(tài)勢，主要面臨生態(tài)建設待完善、產業(yè)鏈重復造輪子、商業(yè)回報周期長、高端人才供給不夠，以及投資資本急于兌現(xiàn)等挑戰(zhàn)，EDA廠商多而不強，強而不大，接下來很有可能會進入大浪淘沙，去蕪存菁的過程。”

  TechSugar

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  07/15 12:50

  eda 國產EDA
• 國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
  

  時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。 芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎 芯和半導體創(chuàng)立于2010年，是國內EDA行業(yè)的領先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統(tǒng)集成”為特

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  06/25 06:04

  eda 芯和半導體
• 芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
  

  芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。 作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點包

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  02/05 07:40

  eda chiplet
• 極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
  

  高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”E

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  2023/10/26

  數(shù)據中心 eda
• 芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
  

  2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分，包括針對

  李堅

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  2023/07/11

  eda 芯和半導體
• 連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
  芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用于射頻前端模組。 芯和半導體的IPD產品和IPD開發(fā)平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動。 作為實現(xiàn)小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術之一，IPD集成無源器件能

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  2023/06/15

  eda 芯和半導體
• 芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
  3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023?年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

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  2023/03/31

  eda 芯和半導體
• 芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
  國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites創(chuàng)始

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  2023/03/10

  eda 芯片設計
• 芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數(shù)字解決方案
  芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notu

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  2023/02/02

  eda DDR
• 芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布 全新板級電子設計EDA平臺Genesis
  國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產硬件設計平臺。 目標市場 Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領域的中高端市場。 隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進，采用傳統(tǒng)PCB設計工具面臨諸多風險，并耗費大量的人力及財力

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  2022/12/27

  eda ICCAD
• Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
  國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。

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  2022/09/21

  eda 芯片設計
• 芯和半導體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎
  經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導體喜獲2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

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  2022/08/18

  eda ic設計
• 芯和半導體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集
  國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。

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  2022/07/13

  eda 封裝
• 芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”閃耀IMS2022
  國內EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦。

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  2022/06/22

  eda 芯和半導體
• IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導體亮相IMS2022
  國內EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。

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  2022/06/21

  eda IoT
• 芯和半導體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級
  Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。

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  2022/04/07

  eda 芯和半導體
• 蘇州疫情沖擊半導體產業(yè)鏈，全球第二大晶圓代工廠與第八大封測廠停產
  蘇州疫情“來勢洶洶”，自2月13日疫情爆發(fā)發(fā)以來，蘇州累計報告病例101例。半導體產業(yè)鏈多家重要企業(yè)被波及。

  芯片那些事兒

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  2022/02/23

  半導體產業(yè) 晶圓代工
• 芯和半導體喜獲 第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎
  國內EDA和濾波器行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。

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  2021/12/21

  eda ic設計
• 三星宣布芯和半導體成為其SAFE EDA合作伙伴
  在本月剛結束的三星半導體先進制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)的最新進展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

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  2021/11/23

  三星 eda
• 芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
  芯和半導體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境。

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  2021/08/30

  eda 新思科技Synopsys

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