芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動(dòng)力的SiC MOS主驅(qū)芯片,成功斬獲中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)(簡稱“中汽協(xié)”)“2024中國汽車芯片創(chuàng)新成果”獎(jiǎng)項(xiàng)。這份榮譽(yù)是對(duì)公司技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的高度贊譽(yù)和有力肯定。 芯聯(lián)集成自2021年開始啟動(dòng)碳化硅研發(fā),2023年正式量產(chǎn),是國內(nèi)第一個(gè)真正把碳化硅大規(guī)模應(yīng)用到新能源汽車主驅(qū)的企業(yè)。 2023年10月,芯聯(lián)集成聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈重要伙伴一起成立芯聯(lián)動(dòng)力,將碳化硅業(yè)務(wù)獨(dú)立化運(yùn)營,加速擴(kuò)大公