晶圓工藝

• 全球最薄硅功率晶圓出世，對半導體行業(yè)有何影響？
  

  10月29日，半導體大廠英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示，隨著AI數(shù)據(jù)中心的能源需求大幅上升，能效變得日益重要。這給英飛凌帶來了快速發(fā)展的機遇，英飛凌預計其AI業(yè)務收入在未來兩年內將達到10億歐元。

  全球半導體觀察

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  11/05 12:10

  英飛凌 半導體行業(yè)
• 如何理解晶圓制造中的Second Source
  

  在半導體制造和晶圓工藝設備維護中，"Second Source"（二次來源）指的是使用非原廠供應商生產的零件或耗材來替代原廠零件。這種策略有助于降低成本、減少對單一供應商的依賴，同時確保制造的持續(xù)性和靈活性。

  老虎說芯

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  10/15 10:10

  晶圓 半導體制造
• 晶圓工藝中的擴散過程詳解
  

  擴散（Diffusion）是晶圓制造過程中至關重要的工藝步驟之一，尤其是在半導體制造中，用于摻雜硅基材料。這一過程是通過擴散將特定的摻雜物（如磷、硼、砷等）引入硅晶圓，以調整其導電性。

  老虎說芯

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  10/09 13:20

  晶圓工藝
• 晶圓生產中工藝參數(shù)監(jiān)控和測試相關的術語
  

  在晶圓生產中，"Monitor"指的是對設備、工藝或產品進行實時或定期的監(jiān)控，以確保其處于正常的運行狀態(tài)。例如，某些設備或工藝步驟需要通過"monitor"數(shù)據(jù)來判斷是否可以繼續(xù)生產。Monitor數(shù)據(jù)通常包括溫度、壓力、化學品濃度等關鍵參數(shù)。

  老虎說芯

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  09/24 08:50

  晶圓制造 晶圓測試
• 什么是Lift off工藝？
  

  有朋友問：Lift off工藝是什么？Lift?off工藝是晶圓廠中的常見工藝，它是制作金屬互連、導線和其他結構時的一種替代光刻和蝕刻過程的方法。見下圖：

  TOM聊芯片智造

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  04/07 10:50

  晶圓工藝 Lift off工藝
• 晶圓尺寸2-12吋，來看國內晶圓鍵合工藝發(fā)展如何？
  

  本期話題： “鍵合”與“解鍵合”知多少？大尺寸晶圓鍵合設備的Know-how？鍵合工藝的發(fā)展趨勢如何？本期節(jié)目，我們邀請到了蘇州芯睿科技有限公司資深研發(fā)副總張羽成。?

  芯片揭秘

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  01/26 11:10

  晶圓工藝 鍵合工藝
• 先進制程大戰(zhàn)啟示錄
  晶圓制造行業(yè)最高的回報率通過獲取領先技術獲得，這是業(yè)界已然形成的共識。

  全球半導體觀察

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  2020/12/24

  臺積電 半導體市場
• 長瀨 | 聯(lián)合肖特、EVG、WaveOptics研發(fā)可穿戴顯示光學部件
  根據(jù)長瀨官網報道，合作的目標是開發(fā) 300 毫米玻璃晶圓工藝，該工藝能夠批量生產光波導，而光波導是構成 AR / MR 可穿戴顯示器的組件之一。

  CINNO Research

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  2020/03/20

  半導體設備 晶圓工藝

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