目前,SAC305 為錫膏主流合金成分,其熔點(diǎn)為217℃,具有良好的潤(rùn)濕性和熱疲勞強(qiáng)度和焊點(diǎn)可靠性,是無(wú)鉛焊接的首選合金。SAC305合金的缺點(diǎn)是銀的價(jià)格較高,增加了焊接成本,而且SAC305的熱膨脹系數(shù)較高,可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的熱循環(huán)疲勞和開裂。因此,一些研究者提出了減少銀含量或替代銀的方法,以降低成本和提高可靠性。例如,SAC0307合金是一種低銀含量(0.3%wt)的錫銀銅合金,其熔點(diǎn)為217~226℃,潤(rùn)濕性和耐熱疲勞性略低于SAC305,但蠕變性更好,成本更低。