工藝制程

四方維商品動(dòng)態(tài)商情（欲知詳情，可點(diǎn)擊 咨詢(xún)）MCU芯片需求指數(shù)的數(shù)據(jù)走向顯示，全球市場(chǎng)對(duì)MCU芯片的需求自2023年第二季度以來(lái)持續(xù)走弱，雖然有市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示2024年以來(lái)來(lái)自消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求開(kāi)始出現(xiàn)回暖跡象，但受累于全球工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域的復(fù)蘇跡象并不明顯，帶動(dòng)市場(chǎng)需求目前仍在低位徘徊。 四方維商品動(dòng)態(tài)商情MCU需求指數(shù) 各國(guó)際大廠最新公布的三季報(bào)數(shù)據(jù)也印證了這一市場(chǎng)走勢(shì)，包括恩智浦、瑞薩、英飛凌

【摘要/前言】 在回答 “什么是JTAG 連接器？”這個(gè)問(wèn)題之前，讓我先向大家簡(jiǎn)要介紹一下 JTAG。 【什么是JTAG？】 聯(lián)合測(cè)試工作組（Joint Test Action Group，簡(jiǎn)稱(chēng)?JTAG）是IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1的通用名稱(chēng)。該標(biāo)準(zhǔn)定義了一種測(cè)試板級(jí)互連的特殊方法，也稱(chēng)為邊界掃描。簡(jiǎn)而言之，創(chuàng)建 JTAG 是為了測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題，但最近它已成為一種配置設(shè)備的方法。JTAG 硬件解釋來(lái)

【摘要/前言】 制造高端電子產(chǎn)品是非常復(fù)雜精密的過(guò)程。制作用于演示或原型的一次性樣品可能具有挑戰(zhàn)性，但真正的挑戰(zhàn)在于如何以盈利的方式持續(xù)生產(chǎn)。 這就是Samtec風(fēng)險(xiǎn)投資研發(fā)工程總監(jiān)Aaron Tucker在一次關(guān)于生產(chǎn)高密度微小型連接器的挑戰(zhàn)的演講中所強(qiáng)調(diào)的觀點(diǎn)。他的大部分討論都集中在如何在量產(chǎn)中減少制造差異性上。 他的觀點(diǎn)在一定程度上也代表了Samtec的技術(shù)理念，讓我們分兩期，仔細(xì)地一探究竟

據(jù)國(guó)外媒消息，英特爾副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人Ann Kelleher近日表示，英特爾公司正在實(shí)現(xiàn)重新獲得半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)地位這一目標(biāo)。

一轉(zhuǎn)眼美股的財(cái)報(bào)季又來(lái)了，作為這個(gè)頻道的保留項(xiàng)目，我們著重聊一下英特爾的三個(gè)非常值得關(guān)注的大事，包括工藝制程的最新進(jìn)展、公司的組織架構(gòu)的調(diào)整，還有對(duì)GlobalFoundries的收購(gòu)傳言。