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封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。收起

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