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加入線上會議，和奧特斯一起探討最前沿的計算技術

3月20日，全球微電子行業(yè)的領軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會，在數(shù)字技術發(fā)展的關鍵時刻為大家解讀未來的計算技術。奧特斯業(yè)務開發(fā)經理洪昱宇（Carrey Hong）將以 "實現(xiàn)微型化、標準化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝 "為主題，講解微芯片封裝領域的技術突破，并分析當前的市場趨勢。會議現(xiàn)已開放在線注冊。

美通社

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03/01 07:10

SIP封裝奧特斯

奧特斯樹立2026/27財年目標

成功開展客戶多元化策略營收增長從2022/23財年?18 億歐元至2026/27財年的?35億歐元為充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境做好準備萊奧本2023年3月17日 /美通社/ -- 鑒于當前的市場環(huán)境，奧特斯調整其增長步伐，將中期目標推遲一年，即到2026/27財年達成。CEO 葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："當前半導體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度，但是，這不會改變奧

美通社

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2023/03/17

印刷電路板奧特斯

奧特斯與上海大學開展校企合作

奧特斯（中國）有限公司與上海大學機電工程與自動化學院于9月9日在科學會堂簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，同時成立數(shù)字化聯(lián)合研究中心，雙方決定在數(shù)字化轉型和智能制造等新型應用領域開展合作，共建人才培養(yǎng)實訓基地。

美通社

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2021/09/09

美通社電路板

奧特斯21/22第一季度業(yè)績持續(xù)成長

盡管 2021/22年第一季度不利的負面貨幣影響，奧特斯仍取得非常積極的收入增長。首席執(zhí)行官葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示：“數(shù)字化繼續(xù)推動著市場對于我們技術的需求。曾經暫時疲軟的市場在持續(xù)地復蘇中。

美通社

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2021/08/04

美通社半導體封裝

奧特斯要打破天花板，押寶IC封裝載板

全球印刷電路板行業(yè)的領導廠商之一奧特斯最近公布了2014/15財年前六個月（2014年4月1日~2014年9月30日）的財報，公司銷售額達到3.021億歐元，這與上一財年同期（2013/14財年上半年）2.999億歐元的銷售額記錄基本持平。得益于高設備使用率，對產品結構的持續(xù)改善以及旨在提高效率的措施的成效，

高揚

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2014/11/05

移動設備奧特斯

奧特斯

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