加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

多層線路板

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)明的。

多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)明的。收起

查看更多

電路方案

查看更多
  • 雙層線路板
    雙層線路板是指由兩層導(dǎo)電層和一層絕緣材料組成的印刷電路板。它們通常用于需要更高密度布線的電子設(shè)備中。
  • 多層線路板
    多層線路板(Multi-layer Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱MLB)是一種在不同層上布置電氣連接的印制電路板。它由至少三層銅箔層和兩層絕緣層疊加而成,并通過(guò)孔隙電鍍工藝使得各層之間形成連接。