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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示

與非網(wǎng)編輯

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03/19 15:06

SiC 碳化硅

線寬越來越小，ALD未來或成唯一選擇？

在半導(dǎo)體制程進(jìn)入28nm后，由于器件結(jié)構(gòu)不斷縮小且更為3D立體化，生產(chǎn)過程中需要實(shí)現(xiàn)厚度更薄的膜層，以及在更為立體的器件表面均勻鍍膜。在此背景下，ALD技術(shù)憑借優(yōu)異的三維共形性、大面積成膜的均勻性和精確的膜厚控制等特點(diǎn)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)愈加明顯，在半導(dǎo)體薄膜沉積環(huán)節(jié)的市場占有率也將持續(xù)提高。

芯片揭秘

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2023/11/15

ALD 半導(dǎo)體制程

14nm制程的“卡脖子”效應(yīng)

在技術(shù)迭代速度方面，半導(dǎo)體制程工藝步入14/16nm節(jié)點(diǎn)之后，需要采用FinFET工藝來抑制晶體管漏電和可控度降低的問題，由此導(dǎo)致技術(shù)開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此，這一門檻也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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2023/04/13

半導(dǎo)體制程 14nm工藝

讓半導(dǎo)體制程更加環(huán)境友善　imec發(fā)表量化評(píng)估方案

日前由國際光學(xué)工程學(xué)會(huì)(SPIE)舉辦的2023年先進(jìn)微影成形技術(shù)會(huì)議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利時(shí)微電子研究中心(imec)展示了一套先進(jìn)IC圖形化製程的環(huán)境影響量化評(píng)估方案，并在imec.netzero模擬平臺(tái)上開發(fā)了一座虛擬晶圓廠。

新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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2023/03/21

IMEC 半導(dǎo)體制程

半導(dǎo)體制程新突破　IBM發(fā)布2nm晶片技術(shù)

IBM日前發(fā)布了2nm晶片制程，可為手機(jī)、數(shù)據(jù)中心節(jié)能、加速筆電運(yùn)算效能等方面帶來革命性影響。隨著混合云端、AI與物連網(wǎng)的需求下，晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片與7nm相比，可以增加45%的晶片效能，同時(shí)減少75%的功耗。 IBM發(fā)布2nm製程 2nm晶片能優(yōu)化多項(xiàng)應(yīng)用，包

新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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2021/05/17

數(shù)據(jù)中心 IBM

為什么是日本攜手臺(tái)積電研究半導(dǎo)體先進(jìn)制程？

眾所周知，臺(tái)積電之所以在半導(dǎo)體（芯片）代工市場獲得全球幾乎一半的份額，極大的因素就是在半導(dǎo)體制造中的制程方面技術(shù)優(yōu)秀，目前在7nm、5nm方面已經(jīng)領(lǐng)先全球，3nm制程的研發(fā)和量產(chǎn)也日益臨近。三星電子是緊隨其后的另一家巨頭，此外，其他半導(dǎo)體企業(yè)在這方面就略遜一籌了。

小刀馬

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2021/03/29

臺(tái)積電 EUV

傳中芯國際獲美成熟制程設(shè)備許可，半導(dǎo)體后市松一口氣？

12 月 30 日，業(yè)界傳聞美國同意開放中芯國際成熟制程設(shè)備許可。 12 月 31 日，集微網(wǎng)發(fā)文表示，經(jīng)過求證之后確認(rèn)該消息屬實(shí)，消息傳出后，中芯國際的股價(jià)連漲兩天，兩日漲幅超過 20%。

滿天芯

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2021/01/02

半導(dǎo)體行業(yè) 中芯國際

半導(dǎo)體制程不斷微縮挑戰(zhàn)下，本土光學(xué)檢測(cè)設(shè)備如何從后道封裝走進(jìn)前道FAB？

隨著半導(dǎo)體制程不斷向下微縮，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度也在不斷提高，檢測(cè)測(cè)試行業(yè)面臨越來越多的挑戰(zhàn)。