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5G SoC和智能手機(jī)均已就緒,就等你按下“升級(jí)鍵”

2020/06/08
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最近一直收到某運(yùn)營(yíng)商的“騷擾電話”讓我升級(jí) 5G 套餐,居然有一種“久違”的感覺(jué),腦海中頓時(shí)升起一個(gè)念頭:5G 時(shí)代真的來(lái)了!無(wú)奈,手機(jī)還停留在 4G 時(shí)代,只能婉拒。此時(shí)已經(jīng)步入 2020 年 6 月,升級(jí)到 5G 的時(shí)機(jī)到了嗎?

去年此時(shí),單從 5G 手機(jī)處理器來(lái)看,商用方案寥寥無(wú)幾,5G 終端手機(jī)大多還在測(cè)試階段,而今年則大不相同,高通、三星、海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳已經(jīng)推出多款 5G SoC,從低端到高端基本全覆蓋,華為、小米、vivo、OPPO 上架了多款 5G 智能手機(jī),5G 市場(chǎng)一片欣欣向榮。

高端市場(chǎng)的三足鼎立

看高端 5G SoC 市場(chǎng),華為海思發(fā)布了麒麟 990,高通發(fā)布了驍龍 865,聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了天璣 1000+,高端市場(chǎng)可謂“三足鼎立”。因?yàn)?5G 處理器直接決定了手機(jī)的性能,所以在手機(jī)發(fā)布會(huì)上,蘋(píng)果的庫(kù)克、小米的雷軍、華為的余承東每次都會(huì)首先強(qiáng)調(diào)處理器的亮點(diǎn)。三款芯片性能孰強(qiáng)孰弱?不妨列出來(lái)對(duì)比一下:

在不考慮功耗的前提下,內(nèi)核架構(gòu)越先進(jìn),數(shù)量越多性能越強(qiáng)。三者都采用了 4 大核+4 小核的架構(gòu),其中驍龍 865 和天璣 1000+均采用了 A77,麒麟 990 采用了 A76,驍龍 865 和天璣 1000 的內(nèi)核配置更勝一籌;但是從主頻來(lái)看,麒麟 990 最高主頻 2.86GHz,驍龍 865 為 2.85GHz,天璣 1000+為 2.6GHz,麒麟 990 更占優(yōu)勢(shì);可是麒麟 990 的只有一顆內(nèi)核主頻達(dá)到了 2.85 最高,其它配置并不出彩,跑分結(jié)果顯示,驍龍 865 最快,天璣 1000+其次,麒麟 990 最低。

在網(wǎng)絡(luò)速率方面,驍龍 865 的上傳速率和下載速度最高,分別是 3.0Gbps 和 7.5Gbps;麒麟 990 的上傳速率和下載速度最低,分別是 1.25Gbps 和 2.3Gbps;天璣 1000+居中。網(wǎng)絡(luò)速率參數(shù)高是否意味著在實(shí)際應(yīng)用中網(wǎng)速就快?有網(wǎng)友通過(guò)測(cè)速軟件 Speed Test 做了測(cè)試,用同一個(gè) 5G 手機(jī)卡、在同一地點(diǎn)進(jìn)行網(wǎng)速測(cè)試,結(jié)果發(fā)現(xiàn)天璣 1000 和麒麟 990 的上傳速率和下載速度相近,都比驍龍 865 要好,而天璣 1000+的 5G 高速層信號(hào)覆蓋比天璣 1000 擴(kuò)大 30%,可見(jiàn)天璣 1000+在網(wǎng)絡(luò)速率方面更具優(yōu)勢(shì)。

目前,在終端手機(jī)上,華為 P40、華為 Mate 30、榮耀 V30 等采用了麒麟 990,vivo iQOO Neo3、RedmiK30 采用了驍龍 865,vivo iQOO Z1 采用了天璣 1000+,三款芯片都推出了對(duì)應(yīng)的手機(jī)產(chǎn)品,對(duì)于終端用戶(hù)來(lái)說(shuō),可選擇的范圍進(jìn)一步加大。

中低端市場(chǎng)遭到哄搶

如果說(shuō)高端產(chǎn)品可以代表一個(gè)公司的最高技術(shù)實(shí)力,那么中低端市場(chǎng)作為出貨量最大的市場(chǎng),一定是兵家必爭(zhēng)之地,三星、海思、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在中低端市場(chǎng)也在狠狠發(fā)力,聯(lián)發(fā)科在上個(gè)月發(fā)布了天璣 1000+,緊接著就發(fā)布了天璣 820,對(duì) 5G 市場(chǎng)可謂勢(shì)在必得。

對(duì)比性能,5 款芯片均采用了 8 核架構(gòu),其中只有三星 Exyno980 采用了 A77,其它幾款均采用了 A76,但是 Exyno980 只采用了 2 個(gè) A77,在性能上的優(yōu)勢(shì)并不明顯。天璣 820 的最高主頻可以達(dá)到 2.6GHz,和天璣 1000+持平,遠(yuǎn)高于麒麟 820、驍龍 765G、Exyno980。

從制造工藝來(lái)看,虎賁 T7520 和驍龍 765G 均采用了 EUV 工藝,而虎賁 T7520 激進(jìn)地采用了 6nm EUV 工藝。對(duì)于手機(jī)處理器來(lái)說(shuō),制程越小、耗電量越低,能提升性能的空間也越大,所以手機(jī)芯片廠商爭(zhēng)相向著更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)發(fā)。雖然虎賁 T7520 沒(méi)有給出最高主頻,但是從所采用的工藝來(lái)看,不會(huì)比驍龍 765G 的主頻低。

CPU 和 GPU 跑分結(jié)果來(lái)看,不算虎賁 T7520(目前虎賁 T7520 未知),天璣 820 得分最高,正如聯(lián)發(fā)科所言,天璣 820 就是要追求速度快,確實(shí)天璣 820 的整體優(yōu)勢(shì)比其它幾款更明顯。

從終端手機(jī)的性能才能最終體現(xiàn)手機(jī)芯片的性能,如今只有采用虎賁 T7520 的終端沒(méi)有消息,采用其它幾款芯片的 5G 手機(jī)已經(jīng)紛紛上市。華為 nova 7 SE、榮耀 30S、榮耀 X10 等采用了麒麟 820,OPPO Reno3 Pro 采用了驍龍 765G,Reno3 元?dú)獍娌捎昧蓑旪?765,Redmi 10X Pro 采用天璣 820,vivo X30 采用了 Exyno980,5G 手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)百花爭(zhēng)鳴的態(tài)勢(shì),就連一直高傲的蘋(píng)果也已經(jīng)開(kāi)始甩貨 4G 產(chǎn)品,估計(jì)用不了多久蘋(píng)果也要加入 5G 市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)。

萬(wàn)眾矚目的5nm工藝

每次談手機(jī)和手機(jī)芯片都要談到制造工藝,作為手機(jī)產(chǎn)品,用戶(hù)最關(guān)心的就是運(yùn)行速度和功耗,速度快才能讓用戶(hù)更好地玩游戲、刷視頻,功耗低才能滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間的需求。而只有制程更小、耗電量才更低,性能提升空間才更大,因此 EUV 對(duì)于手機(jī)芯片性能的提升非常關(guān)鍵。

光刻機(jī)分為紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、極紫外光源(EUV),EUV 是目前最頂級(jí)的光刻技術(shù),工藝光源波長(zhǎng)縮短到 13.5nm,接近 X 射線的精度,可以在 SoC 硅基上進(jìn)行更為精密的光刻,從而帶來(lái)極高的光刻分辨率,成本、性能、功耗更加平衡。比主流 193nm 波長(zhǎng)光源,光刻分辨率提升了約 3.3 倍。制造工藝的改進(jìn)到底帶來(lái)多少性能的提升?根據(jù)官方資料,驍龍 765 系列采用 7nmEUV 工藝,相比 8nm 工藝功耗降低 35%;虎賁 T7520 相比初代 7nm 晶體管密度提高 18%,芯片功耗則可降低 8%。

對(duì)于 5G 手機(jī)市場(chǎng),大眾都在等待 5nm 工藝的大規(guī)模量產(chǎn),臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2021 年會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。從功耗比較來(lái)看,相對(duì) 7nm 采用超低閾值電壓技術(shù),5nm 將采用極低閾值電壓技術(shù),能有效減少器件的待機(jī)功率,從而減小器件的能耗,使得 5nm 器件能夠?qū)崿F(xiàn) 15%~25% 的速度提升。雖然 5nm 產(chǎn)品的性能沒(méi)有成倍提高,但是進(jìn)入 5G 時(shí)代后,芯片密度很關(guān)鍵,5nm 技術(shù)將在芯片中實(shí)現(xiàn) 171.3MTr/ mm 的晶體管密度,而 7nm 只有 91.20 MTr/ mm。臺(tái)積電表示,5nm 節(jié)點(diǎn)技術(shù)將會(huì)實(shí)現(xiàn) 7nm 節(jié)點(diǎn) 1.84 倍的晶體管密度。

高通美國(guó)副總裁 Geoffrey Yeap 博士分析,一個(gè)典型的手機(jī) SoC 芯片上承載的晶體管 60% 來(lái)自邏輯電路,30% 來(lái)自 SRAM 存儲(chǔ)模塊,剩下 10% 來(lái)自模擬接口,5nm 技術(shù)將能夠減小 35%-40% 的芯片大小。由此可見(jiàn),5nm 的大規(guī)模量產(chǎn)將讓 5G 手機(jī)芯片和終端邁入另一階段。

說(shuō)了這么多手機(jī)芯片對(duì)比,現(xiàn)在到底適不適合升級(jí) 5G 手機(jī)?為此,我特意請(qǐng)教了資深通信專(zhuān)家,他的回答是:可以換,因?yàn)楝F(xiàn)在終端選擇多了,而且資費(fèi)套餐也豐富了,當(dāng)然如果能再等等,到 9、10 月,資費(fèi)還會(huì)更偏宜。

高通

高通

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。收起

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