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2018 年對很多半導(dǎo)體企業(yè)而言都是充滿變化的一年，對萊迪思也不例外，萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳英仁在接受與非網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，萊迪思在 2018 年迎來新的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。新首席執(zhí)行官 Jim Anderson 上任，R&D、市場以及戰(zhàn)略、運(yùn)營等部門也任命了新的領(lǐng)導(dǎo)層。他們作為行業(yè)資深專家，將為公司帶來廣泛的行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并且他們曾在企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和企業(yè)轉(zhuǎn)型，在實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長與盈利方面取得出色業(yè)績。同時(shí)，陳英仁提到，今年，我們發(fā)布并優(yōu)化了產(chǎn)品系列，成功發(fā)布了低功耗 AI 解決方案技術(shù)集合 sensAI，強(qiáng)勢進(jìn)軍網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算領(lǐng)域。我們的核心業(yè)務(wù)——低功耗、小尺寸 FPGA 增長勢頭非常強(qiáng)勁。
萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳英仁
作為主要專注于提供低成本、小尺寸、低功耗解決方案的芯片廠商，陳英仁向與非網(wǎng)記者介紹，萊迪思的 FPGA 早已廣泛應(yīng)用于各類終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)控制和橋接功能。盡管 FPGA 的并行架構(gòu)非常適合低延遲和高性能的處理，由于實(shí)現(xiàn) FPGA 內(nèi)運(yùn)算的算法充滿挑戰(zhàn)，大眾市場的應(yīng)用并不廣泛。今年五月我們發(fā)布了 sensAI，一款結(jié)合模塊化硬件套件、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) IP 核、軟件工具、參考設(shè)計(jì)和定制化設(shè)計(jì)服務(wù)的完整技術(shù)集合。sensAI 利用 Caffe 和 TensorFlow 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器學(xué)習(xí)工具，讓客戶更容易使用標(biāo)記過的樣本在萊迪思 FPGA 上實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗的推理算法，將機(jī)器學(xué)習(xí)推理加快實(shí)現(xiàn)在大眾市場和 IoT 應(yīng)用，同時(shí)解決了終端設(shè)備的計(jì)算需求和 FPGA 算法設(shè)計(jì)這兩大難題。我們看到日本在運(yùn)用 sensAI 方面走在前列，可以在較低功耗下實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)在線的智能檢測，為客戶帶來便捷和更好的用戶體驗(yàn)。
提到機(jī)器學(xué)習(xí)，陳英仁認(rèn)為該技術(shù)目前還在初步階段。對于客戶，雖然透過機(jī)器學(xué)習(xí)和足夠的樣本，推理和算法變得觸手可及，很多客戶還在摸索怎么去應(yīng)用。萊迪思 FPGA 提供的靈活的 IO 配上 sensAI，能讓客戶更容易的智能化并升級現(xiàn)有產(chǎn)品，無需花費(fèi)過多精力重新設(shè)計(jì)。對于制造商，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎和算法還將持續(xù)演進(jìn)和優(yōu)化，所以技術(shù)上需要持續(xù)的推廣與更新。
陳英仁強(qiáng)調(diào)，sensAI 受到很多客戶的青睞，尤其是在要求超低功耗（毫瓦級）計(jì)算能力的應(yīng)用上。今年十月，萊迪思發(fā)布了新一版 sensAI。我們針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的需求優(yōu)化了 CNN 加速器的 DRAM 存儲器帶寬，使得 ECP5 的推理性能最多提升至兩倍。在超低功耗、低成本、小尺寸的 iCE40 UltraPlus 上，我們也推出了輕量化 CNN 來滿足更靈活的性能、精度、功耗的平衡與取舍。盡管輕量化 CNN 比之前推出的二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（BNN）功耗稍高，但是其精度和性能也更優(yōu)秀，CNN 在業(yè)界的接受度也比 BNN 更為廣泛。
展望 2019 年，陳英仁表示，我們預(yù)計(jì)核心 FPGA 業(yè)務(wù)以及安全控制、靈活互連、低功耗計(jì)算加速等解決方案將持續(xù)增長。未來，我們將專注與我們的客戶一起為持續(xù)增長的終端市場注入創(chuàng)新活力。我們將在低功耗、小尺寸器件領(lǐng)域逐步建立領(lǐng)導(dǎo)地位，讓我們的客戶能夠?yàn)榇蟊娛袌鰩韯?chuàng)新、差異化的產(chǎn)品。
而在應(yīng)用領(lǐng)域，陳英仁認(rèn)為，隨著 IOT 的應(yīng)用越來越廣泛，信息安全也變得更加重要。如果沒有好的保護(hù)措施，這些 IOT 設(shè)備可能會(huì)受到網(wǎng)絡(luò)黑客攻擊或是在運(yùn)輸中被惡意篡改，例如：在組件的閃存中植入能夠輕易躲過標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)檢測手段的惡意代碼和后門，從而可被輕易侵入或是對系統(tǒng)造成永久性破壞。我們看到美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）最近發(fā)布了 2018 年 NIST SP 800 193 標(biāo)準(zhǔn)，定義了一種標(biāo)準(zhǔn)的安全機(jī)制，稱為平臺固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）。PFR 采用了基于硬件的解決方案，提供了一種全新的方法來全面防止對固件的攻擊。PFR 主要基于保護(hù)、檢測和恢復(fù)三個(gè)指導(dǎo)原則。在 2019 年我們會(huì)對 PFR 和信息安全推出更全面的方案。
同時(shí)，SiC 器件的高耐壓、高開關(guān)頻率、低損耗等各方面的優(yōu)勢會(huì)使得 SiC 器件在下一代新能源電機(jī)控制器，如電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)或是太陽能逆變器，越來越廣泛的被運(yùn)用。隨著 SiC 碳化硅器件工藝的成熟以及市場對 SiC 器件的需求越來越高，其封裝的發(fā)展相對滯后和高價(jià)的劣勢將會(huì)被逐步抹平。然而在控制端，DSP 和 MCU 器件在較高開關(guān)頻率場合的表現(xiàn)較不佳。萊迪思會(huì)提供用于電機(jī)控制功能的硬件加速方案，用低成本、小尺寸、低功耗的 FPGA 來實(shí)現(xiàn)并行處理并以更快速的電機(jī)控制算法來提升 MCU/DSP 設(shè)計(jì)靈活性和性能。
在 AI 上，陳英仁向與非網(wǎng)記者強(qiáng)調(diào)，我們會(huì)持續(xù)地優(yōu)化 sensAI 的性能，提供更多的參考設(shè)計(jì)并招募更多的合作伙伴來提供樣本采集、設(shè)計(jì)和模塊化服務(wù)。另外隨著 AI 的崛起，IOT 的應(yīng)用也會(huì)越來越廣泛和復(fù)雜化。我們預(yù)估多傳感器的交互與融合的需求也會(huì)越來越普遍。多傳感器的交互和 FPGA 的架構(gòu)將與之完美契合。
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