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前不久，新博通收購(gòu)高通的消息傳出，再次說明半導(dǎo)體的寡頭時(shí)代已經(jīng)來臨。國(guó)際的形勢(shì)勢(shì)必會(huì)影響到國(guó)內(nèi)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商確實(shí)將面臨機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。在國(guó)家政策扶持以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的巨大需求雙重激勵(lì)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展一定是樂觀向上的。但如果要說國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在哪一領(lǐng)域迅速崛起并趕超國(guó)際大廠，還是有相當(dāng)難度的。隨著 5G 通信技術(shù)、AI 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，中國(guó)在這些創(chuàng)新領(lǐng)域已經(jīng)有不少世界級(jí)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)公司、相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)的公司，相信國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域是最有機(jī)會(huì)迎頭趕上甚至引領(lǐng)世界的。
跟隨市場(chǎng)熱點(diǎn)，爭(zhēng)取收益最大化
高云半導(dǎo)體作為初創(chuàng)公司，2018 年仍然是堅(jiān)持穩(wěn)打穩(wěn)扎的基本市場(chǎng)策略，同時(shí)會(huì)緊跟市場(chǎng)熱點(diǎn)，適時(shí)推出非常有競(jìng)爭(zhēng)力的應(yīng)用方案和產(chǎn)品，以期獲得巨大的收益。2018 年，增長(zhǎng)預(yù)期是至少翻一番。新的一年，高云半導(dǎo)體的 SoC 產(chǎn)品、汽車級(jí)芯片以及在智能工業(yè)、音視頻方面的創(chuàng)新應(yīng)用將會(huì)表現(xiàn)得格外突出。因此，高云半導(dǎo)體 2018 年將陸續(xù)推出的 SoC 產(chǎn)品，包括 RISC-V 平臺(tái)，汽車級(jí)芯片都會(huì)有一些獨(dú)特的創(chuàng)新或非常有競(jìng)爭(zhēng)力的特性。 在 AI 智能音箱、高清數(shù)字音頻、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、人機(jī)界面等細(xì)分領(lǐng)域也會(huì)有一系列創(chuàng)新的或有競(jìng)爭(zhēng)力的方案陸續(xù)推出和完善，這些在 2017 年就已經(jīng)打下了較為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
高云半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)
產(chǎn)品技術(shù)方面，主要是軟件的成熟度還不夠高，需要更多的市場(chǎng)應(yīng)用來磨煉提升；市場(chǎng)方面主要的困難來自于客戶對(duì)新品牌的接受度仍然不高以及長(zhǎng)期以來客戶對(duì)整體國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片品質(zhì)仍然有質(zhì)疑和擔(dān)憂；運(yùn)營(yíng)方面，主要是品質(zhì)管理和產(chǎn)能要能跟上快速增長(zhǎng)的銷售額及有可能的爆發(fā)式增長(zhǎng)，2018 年可以預(yù)見各大代工廠產(chǎn)能仍然會(huì)吃緊，初創(chuàng)公司處于成長(zhǎng)期，話語權(quán)不高，明年在這塊也會(huì)有不小挑戰(zhàn)和困難。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司借力 CIDM 模式
高云半導(dǎo)體非常重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的建設(shè)，公司內(nèi)部有完整的激勵(lì)機(jī)制鼓勵(lì)創(chuàng)新；介于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)人才緊缺的大的環(huán)境，高云半導(dǎo)體更加注重人才的培養(yǎng)，人才梯隊(duì)的儲(chǔ)備，同時(shí)提供優(yōu)厚條件，關(guān)注吸引國(guó)內(nèi)外的高端人才的加入。
我們也關(guān)注到了張博士提出的 CIDM 模式。我想張博士也是有感于過去幾年中國(guó)半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)有一些粗放式發(fā)展，遍地開花，造成產(chǎn)能不均，有些領(lǐng)域產(chǎn)能過剩而有些領(lǐng)域又不足的局面。CIDM 模式主要是倡議多家上游設(shè)計(jì)公司和代工廠合作，成立新型的半導(dǎo)體代工模式，可以分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也可以大幅提高協(xié)同能力。中國(guó)半導(dǎo)體崛起確實(shí)可以借力 CIDM 模式，不過困難和挑戰(zhàn)也不小的。
在熱門領(lǐng)域發(fā)揮 FPGA 的優(yōu)勢(shì)
高云主要開發(fā)的是 FPGA 產(chǎn)品，F(xiàn)PGA 的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)從誕生之日開始就是推動(dòng)集成化和系統(tǒng)化。FPGA 的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，但都是在各個(gè)行業(yè)最新的最熱門的應(yīng)用中出現(xiàn)，我們要做的就是讓產(chǎn)品更加強(qiáng)大，或者更適合某些細(xì)分領(lǐng)域。
在應(yīng)用層面，物聯(lián)網(wǎng)，5G 通信，AI 人工智能的發(fā)展趨勢(shì)也是我們密切關(guān)注的。高云在產(chǎn)品規(guī)格制定、產(chǎn)品開發(fā)、IP 開發(fā)、應(yīng)用開發(fā)等環(huán)節(jié)都會(huì)緊跟這些市場(chǎng)的發(fā)展而做出相應(yīng)的預(yù)判或調(diào)整。同時(shí)在半導(dǎo)體制造層面，高云半導(dǎo)體已經(jīng)是國(guó)內(nèi)非易失性 FPGA 的領(lǐng)先品牌，我們非常密切關(guān)注國(guó)內(nèi)的非易失性制造工藝的技術(shù)發(fā)展，特別是 Embedded Flash 工藝。
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