再流焊和回流焊的區(qū)別 再流焊的焊接方法

再流焊和回流焊是電子行業(yè)表面貼裝(SMT)生產(chǎn)過程中常用的兩種焊接方式，它們主要的區(qū)別在于焊接的時(shí)機(jī)不同。

1.再流焊的焊接方法

再流焊一般是在元器件（如電阻、電容等）被粘貼在印刷電路板（PCB）上后進(jìn)行的。在再流焊過程中，整個(gè)印刷電路板都會(huì)通過一個(gè)預(yù)熱區(qū)，并在熱風(fēng)爐中進(jìn)行加熱直至達(dá)到融點(diǎn)。元器件的底部涂有焊膏，當(dāng)其被烤熔后就可以完成焊接，最終形成零部件與PCB之間的連接。

2.回流焊的焊接方法

與再流焊不同，回流焊是在元器件已經(jīng)安裝完成并通過印刷電路板上電路已經(jīng)確定的幾層關(guān)鍵元器件之后進(jìn)行的。在實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)位置和元器件包裹的確定性之后，印刷電路板上的所有元器件將被放入一個(gè)回流爐中進(jìn)行烘烤。焊膏在加熱到融點(diǎn)后冷卻凝固，并形成連接。