有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)

鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏各有其優(yōu)缺點(diǎn)。下面分別介紹這兩種焊接材料的特點(diǎn)。

1.有鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)

有鉛錫膏的主要成分是Sn63/Pb37。它具有低熔點(diǎn)、好可塑性等特點(diǎn)，能夠使得焊點(diǎn)在整個(gè)焊接過程中便于流動(dòng)，這種流動(dòng)可以彌補(bǔ)電子元件與PCB板之間的微小間隙。另外，有鉛錫膏還具有良好的焊盤濕潤(rùn)性和密封性，焊點(diǎn)表面光亮度好。

但是，有鉛錫膏中含有有毒的鉛元素，如果長(zhǎng)時(shí)間使用，可能會(huì)對(duì)人的健康造成不良影響。同時(shí)，含鉛錫膏的電子產(chǎn)品在歐洲等地區(qū)已經(jīng)被禁止使用，這將對(duì)出口貿(mào)易造成不利影響。

2.無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)

無(wú)鉛錫膏的主要成分是Sn/Ag/Cu系列。它具有良好的電遷移性、可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)材料的多重要求。另外，在歐美等地區(qū)，禁止含鉛電子產(chǎn)品上市，因此使用無(wú)鉛錫膏可以滿足市場(chǎng)需求。

但是，相較于有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏具有較高的熔點(diǎn)及熱力學(xué)穩(wěn)定性差的問題，可能會(huì)導(dǎo)致焊接不良和起泡等問題。