波峰焊原理 波峰焊和回流焊的區(qū)別

波峰焊是一種常見的電子元器件焊接方式，主要用于焊接插件式元器件、IC封裝、SMT貼片等。 與回流焊相比，波峰焊具有獨(dú)特的優(yōu)勢。

1.波峰焊原理

在波峰焊工藝中，使用一個(gè)鋁制的焊錫槽，將焊錫粉末加熱熔化成液態(tài)，然后通過波峰機(jī)來控制液面高度和速度，使印刷電路板表面上的元器件與焊點(diǎn)處形成液態(tài)焊錫池，完成焊接過程。

2.波峰焊和回流焊的區(qū)別

相較較于回流焊，波峰焊可以更好地控制焊接品質(zhì)，因?yàn)楹附訒r(shí)可以直觀地觀察到整個(gè)焊接過程，更容易調(diào)整焊接參數(shù)，保證焊接質(zhì)量。此外，波峰焊可以焊接插件元器件和SMT貼片兩種不同類型的元器件。