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TSOP (Thin Small Outline Package)封裝技術(shù)是一種常用于電子器件中的表面安裝技術(shù)，也被稱為薄型小外形封裝技術(shù)。
1.TSOP封裝的特點
TSOP封裝技術(shù)具有以下特點：
- 體積小、重量輕、高效節(jié)能；
- 易于制造、成本低廉；
- 容易自動化生產(chǎn)，方便集成化多功能設(shè)計；
- 良好的電氣性能和可靠性。
2.TSOP封裝和SOP封裝的區(qū)別
SOP (Small Outline Package)封裝技術(shù)是介于DIP(雙列直插式封裝)和QFP(矩形扁平封裝)之間的表面安裝封裝技術(shù)，而TSOP封裝則是在SOP封裝基礎(chǔ)上再次縮小。
與SOP封裝相比，TSOP封裝具有以下優(yōu)缺點：
| 對比項 | TSOP封裝 | SOP封裝 |
|---|---|---|
| 外形尺寸 | 更小 | 較大 |
| 引腳數(shù)目 | 更少 | 較多 |
| 散熱效果 | 不如SOP封裝好 | 更好 |
| 電氣性能 | 和SOP封裝相當(dāng) | 相當(dāng)或略優(yōu) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 多用于嵌入式系統(tǒng)、便攜設(shè)備等場合 | 應(yīng)用范圍廣泛 |
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