柔性電路板組成材料 柔性電路板的特性

柔性電路板是一種由柔性基材和導(dǎo)線形成，以曲面、折疊等方式實(shí)現(xiàn)連接器件功能的電子元器件。它相對(duì)于傳統(tǒng)剛性電路板具有重量輕、可彎曲、體積小等特點(diǎn)。

1.柔性電路板組成材料

柔性電路板的主要基材包括聚酰亞胺薄膜（PI）、聚酰亞胺薄膜涂加銅箔（FCCL）、聚酰亞胺微孔膜（AIP）等。其中，聚酰亞胺材質(zhì)由于其高溫穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度較高，被廣泛應(yīng)用于柔性電路板領(lǐng)域。

2.柔性電路板的特性

柔性電路板具有以下特點(diǎn)：

• 可彎曲性：柔性電路板可以在不影響電性能的前提下進(jìn)行自由折疊、彎曲、旋轉(zhuǎn)等形變或運(yùn)動(dòng)，適用于電子產(chǎn)品中有限空間或需要可彎曲組件的場(chǎng)合。
• 重量輕：相比傳統(tǒng)剛性電路板，柔性電路板采用薄的聚酰亞胺材質(zhì)，重量更輕。
• 體積小：與硬化板相比更加靈活，面積可以自由調(diào)整，所以減少了成品的尺寸。
• 易于集成：柔性電路板組件成型后可直接安裝在設(shè)備上，使得電路板與設(shè)備成為一體，集成度更高。